散英魂寄千萬(wàn)雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

——《國(guó)務(wù)院給予江上舟同志挽聯(lián)》

01

前沿導(dǎo)讀

據(jù) EE Times 采訪的三位分析師中的兩位表示，在 2018 年左右退出前沿工藝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的芯片代工廠面臨著新的威脅：中國(guó)這位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在傾銷成熟節(jié)點(diǎn)芯片。

美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（Office of the U.S. Trade Representative）正在發(fā)起一項(xiàng) 301 條款調(diào)查，以審查其所謂的“中國(guó)將成熟節(jié)點(diǎn)芯片作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)以及對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響”。此外，該調(diào)查將評(píng)估中國(guó)對(duì)碳化硅襯底或其他用作投入品的硅片生產(chǎn)的影響。

02

中國(guó)芯片的優(yōu)勢(shì)

根據(jù)Techinsights的副主席表示，自2018年以來(lái)，中國(guó)晶圓廠商大規(guī)模產(chǎn)能積累使其有能力用成熟和基本節(jié)點(diǎn)的芯片充斥市場(chǎng)，包括用于汽車和工業(yè)要求的碳化硅功率器件。

在這幾年的發(fā)展當(dāng)中，由中國(guó)廠商制造的成熟芯片，在產(chǎn)能上面可以滿足超過(guò)一半的成熟和基本節(jié)點(diǎn)芯片需求。并且中國(guó)晶圓廠商在成熟芯片的生產(chǎn)線、生產(chǎn)工具、產(chǎn)業(yè)鏈上的利用率基本來(lái)到了100%。在此之前，全球主流晶圓廠，在成熟芯片的利用率遠(yuǎn)低于80%。

到了2024年，全球成熟節(jié)點(diǎn)代工的利用率將降至 70%。

雖然全球的整體趨勢(shì)處于下降趨勢(shì)，但是中國(guó)邏輯芯片和晶圓制造業(yè)的整體資本支出，比上一年大幅度提升了約30%。

根據(jù)國(guó)際機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的估計(jì)，除了晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電和三星外，2024 年全球成熟節(jié)點(diǎn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌 23%，成熟節(jié)點(diǎn)的平均售價(jià)平均下降了 5%。

聯(lián)華電子、格羅方德、意法半導(dǎo)體、德州儀器等國(guó)際老牌的晶圓代工廠，目前在成熟芯片的制造上面，與中國(guó)的SMIC、華虹以及其他相關(guān)的國(guó)產(chǎn)晶圓廠，在成熟芯片的制造上面展開了競(jìng)爭(zhēng)。

SMIC、華虹、Nexchip和XMC在內(nèi)的十幾家中國(guó)晶圓企業(yè)，正在增加成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能。像SMIC這樣的公司，正在重新利用它們被允許進(jìn)口的芯片工具，以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的工藝節(jié)點(diǎn)。

由于美國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)行制裁，導(dǎo)致中國(guó)無(wú)法獲取先進(jìn)芯片制造的工具，只能繼續(xù)打磨成熟制程的芯片產(chǎn)業(yè)。但是在2023年，中國(guó)企業(yè)成功踏過(guò)了美國(guó)政府設(shè)置的技術(shù)紅線，擁有了更加先進(jìn)的芯片制造水平。

如今，中國(guó)在曾經(jīng)被美國(guó)制裁期間發(fā)展的成熟制程芯片，已經(jīng)擁有了完善的產(chǎn)業(yè)鏈和大面積產(chǎn)出的能力，也同時(shí)擁有了出口海外的能力。

不過(guò)格羅方德、意法半導(dǎo)體等國(guó)際晶圓廠也有一定的優(yōu)勢(shì)，那就是這些老牌企業(yè)擁有大量的單一來(lái)源業(yè)務(wù)，相當(dāng)于是企業(yè)定制生產(chǎn)。

不過(guò)其他中小晶圓廠的業(yè)務(wù)板塊就要受到來(lái)自于中國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)了，全球上差不多四分之一的成熟芯片業(yè)務(wù)，都將會(huì)受到中國(guó)成熟芯片出口的影響，并且短時(shí)間內(nèi)沒有招架之力。

雖然國(guó)際分析師都在充斥著中國(guó)傾銷芯片的消息，但是DGA 集團(tuán)的中國(guó)高級(jí)副總裁兼技術(shù)政策負(fù)責(zé)人 Paul Triolo 表示：

中國(guó)并不會(huì)向全球市場(chǎng)充斥成熟節(jié)點(diǎn)芯片，中國(guó)以外的成熟節(jié)點(diǎn)公司，將繼續(xù)在質(zhì)量、信任關(guān)系和有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格的基礎(chǔ)上競(jìng)爭(zhēng)，這里的關(guān)系很重要，OEM 將繼續(xù)希望與可靠的成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造商合作，并且通常不希望因?yàn)槲⑿〉膬r(jià)格差異而更換供應(yīng)商。 一個(gè)大問題是，鑒于圍繞美中關(guān)系的地緣政治緊張局勢(shì)，以及在其他地區(qū)發(fā)生軍事沖突時(shí)中國(guó)生產(chǎn)可能受到嚴(yán)重干擾，外國(guó)原始設(shè)備制造商將在多大程度上希望依賴中國(guó)供應(yīng)商。

03

國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)能爆發(fā)

中國(guó)企業(yè)曾經(jīng)在工業(yè)發(fā)展策略的推動(dòng)下，在太陽(yáng)能電池板、移動(dòng)設(shè)備、新能源汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域遍地開花。

國(guó)產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，順便也清除了一批羸弱的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者。根據(jù)國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Techinsights的報(bào)告顯示，成熟節(jié)點(diǎn)的ic過(guò)剩問題，基本消除了低利潤(rùn)的劣勢(shì)。

并且中國(guó)企業(yè)可能會(huì)通過(guò)向世界汽車市場(chǎng)供應(yīng)大量中國(guó)制造的成熟芯片，而繞過(guò)美國(guó)的限制和潛在的關(guān)稅問題。

同時(shí)，中國(guó)企業(yè)擴(kuò)充成熟芯片的產(chǎn)能，一方面是為了補(bǔ)足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需要，另一方面也是為了將中國(guó)制造的芯片進(jìn)行大量出口做準(zhǔn)備，以此來(lái)讓中國(guó)企業(yè)在國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)上占據(jù)主動(dòng)權(quán)。

國(guó)際分析學(xué)家Triolo，在CSIS的文章中表示，美國(guó)的出口管制加速了中國(guó)芯片研發(fā)的進(jìn)展，既阻止了像SMIC這樣的公司能夠?qū)Ｗ⒂谏a(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片，又促使了中國(guó)政府部門鼓勵(lì)中國(guó)企業(yè)在一系列工業(yè)化控制當(dāng)中尋找外國(guó)供應(yīng)商在國(guó)內(nèi)的替代品。

這是一種典型的逆勢(shì)投資，在市場(chǎng)大環(huán)境不好的情況下，一般的晶圓企業(yè)會(huì)選擇縮小產(chǎn)能規(guī)模，以此來(lái)應(yīng)對(duì)未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)的庫(kù)存積壓。

但是在這種環(huán)境下，拿出大量的資金去擴(kuò)充生產(chǎn)線、投資新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)研發(fā)，也是一種市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的手段。

曾經(jīng)的三星、臺(tái)積電都是依靠著在大環(huán)境不好的時(shí)候進(jìn)行逆勢(shì)投資，大量擴(kuò)充產(chǎn)能，搶占了大面積的市場(chǎng)空間，打的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手毫無(wú)招架之力。

2008年的金融風(fēng)暴，全球晶圓企業(yè)受損嚴(yán)重，都在減少芯片產(chǎn)能。只有臺(tái)積電在瘋狂的擴(kuò)張投資，擴(kuò)充生產(chǎn)線和新技術(shù)研發(fā)并駕齊驅(qū)。

等到經(jīng)濟(jì)回暖的時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)依靠著龐大的產(chǎn)能資源，讓芯片行業(yè)的產(chǎn)能處于飽和狀態(tài)，成功的擠壓了市場(chǎng)，并且降低了制造成本。

其他的晶圓廠商，在技術(shù)上面沒有優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)能上面沒有優(yōu)勢(shì)，甚至在成本上面也沒有優(yōu)勢(shì)。根本沒有與臺(tái)積電抗衡的實(shí)力，只能看著自家的訂單被臺(tái)積電全面奪走。

逆勢(shì)投資屬于雙刃劍，前期會(huì)出現(xiàn)巨大的虧損，一旦無(wú)法在后續(xù)的發(fā)展中掌握成本和產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)去壓制對(duì)手，那么這個(gè)虧損漏洞會(huì)越來(lái)越大，嚴(yán)重的情況下會(huì)直接面臨破產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

目前中國(guó)的晶圓制造業(yè)，也在重復(fù)走類似于臺(tái)積電的發(fā)展路線。

通過(guò)政府的政策扶持，國(guó)家資源的資金傾斜，SMIC、華虹等國(guó)內(nèi)的老牌晶圓制造商開始擴(kuò)充產(chǎn)能，優(yōu)先解決國(guó)內(nèi)成熟芯片市場(chǎng)的需求，然后再進(jìn)行海外市場(chǎng)的產(chǎn)品出口，搶占成熟芯片的國(guó)際市場(chǎng)，將中國(guó)的制造優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最大。

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