聚焦前沿科技！2025武漢電子及半導體技術(shù)展會即將啟幕 2025年10月11 13日，武漢國際博覽中心將迎來一場電子及半導體領(lǐng)域的盛會——2025武漢電子及半導體技術(shù)展會。此次展會匯聚行業(yè)眾多前沿成果與創(chuàng)新力量，備受矚目。

組委會：Mr 李：I77 ④З55 I5бО 或尾號OЗ?2

近年來，全球電子及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。芯片設(shè)計不斷朝著高性能、低功耗方向邁進，復雜程度日益提升，為各類智能設(shè)備提供強大“大腦”；晶圓制造工藝持續(xù)突破，精度達到新高度，推動集成電路性能大幅提升；封裝技術(shù)也在向更輕薄、高效的方向發(fā)展，滿足市場對小型化、多功能產(chǎn)品的需求。

半導體專用設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，正不斷實現(xiàn)技術(shù)升級，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量；其零部件的精密化、可靠性也在持續(xù)增強。先進材料領(lǐng)域，碳材料、金剛石半導體等新型材料展現(xiàn)出巨大潛力，為半導體性能提升帶來新契機。第三代半導體憑借其卓越性能，在5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，市場規(guī)模迅速擴大。

IC載板和陶瓷基板作為支撐芯片的關(guān)鍵部件，技術(shù)迭代加快，以適應(yīng)更高密度、更高速率的發(fā)展需求。元器件方面，種類日益豐富，性能不斷優(yōu)化，為電子產(chǎn)品多樣化發(fā)展提供保障。功率器件、電力電子以及汽車半導體在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的帶動下，迎來廣闊市場空間，技術(shù)創(chuàng)新層出不窮。

算力、存儲、人工智能與CPO封裝領(lǐng)域緊密結(jié)合，成為推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的核心動力，相關(guān)技術(shù)不斷取得新突破。半導體顯示領(lǐng)域，Mini/Micro LED技術(shù)逐漸成熟，為顯示行業(yè)帶來更高畫質(zhì)、更節(jié)能的解決方案。

本次展會的參展范圍全面覆蓋上述各熱門領(lǐng)域。芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝展區(qū)將展示最新的設(shè)計理念與制造工藝；半導體專用設(shè)備/零部件展區(qū)將呈現(xiàn)先進的生產(chǎn)設(shè)備與精密零部件；先進材料/碳材料/金剛石半導體展區(qū)將分享新型材料的研究成果；第三代半導體展區(qū)聚焦其在多領(lǐng)域的應(yīng)用案例；IC載板/陶瓷基板展區(qū)展示高水準的基板產(chǎn)品；元器件展區(qū)匯聚各類優(yōu)質(zhì)元器件；功率器件/電力電子/汽車半導體展區(qū)凸顯在汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用；算力、存儲、人工智能、CPO封裝區(qū)展現(xiàn)數(shù)字化時代的核心技術(shù)；半導體顯示/Mini/Micro LED展區(qū)帶來視覺體驗的革新成果；國際品牌區(qū)則邀請眾多國際知名企業(yè)，展示全球領(lǐng)先技術(shù)與產(chǎn)品。

展會期間，預計將吸引來自國內(nèi)外眾多專業(yè)人士、企業(yè)代表參會交流。這不僅是展示成果的舞臺，更是促進產(chǎn)業(yè)合作、推動技術(shù)創(chuàng)新的重要平臺，有望為武漢乃至全國的電子及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力，讓我們共同期待這場盛會的到來。