【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現AI和高性能計算方面發揮關鍵作用。全新OptiMOS TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統性能并結合英飛凌一貫的穩健性，為AI數據中心運營商實現業界領先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。

（TDM24XX kaveri）

OptiMOS TDM2454xx四相功率模塊實現了真正的垂直供電（VPD），并提供行業領先的2安培/平方毫米電流密度。此模塊延續了英飛凌去年推出的OptiMOSTDM2254xD和TDM2354xD雙相功率模塊，繼續為加速計算平臺提供卓越的功率密度。在傳統水平供電系統中，電流需要流經半導體晶圓表面，這導致了電阻增加并產生了明顯的功率損耗。垂直供電通過縮短電流傳輸路徑，減少電阻損耗，從而提升系統效率。

根據國際能源署（IEA）數據，數據中心目前占全球能耗的2%。在AI發展的推動下，數據中心的電力需求預計將在2023至2030年間增長165%。持續提升從電網到主板核心的電源轉換效率與功率密度是進一步提高計算性能并降低TCO的關鍵。

英飛凌科技功率IC產品線副總裁Rakesh Renganathan表示：“我們很高興推出 OptiMOS TDM2454xx VPD模塊，來擴展英飛凌的高性能 AI 數據中心解決方案。我們采用三維的設計方式，并且利用業界領先的功率器件、封裝技術，以及我們深厚的系統底蘊，提供高性能的節能型計算解決方案，進一步實現我們推動數字化和低碳化的企業使命。”

通過采用英飛凌強大的OptiMOS 6溝槽式技術功率組件和嵌入式芯片封裝，OptiMOS TDM2454xx模塊可以提供優異的電氣和散熱性能，同時運用創新的超薄電感設計技術，不斷提高VPD系統性能和質量的極限。此外，OptiMOSTDM2454xx的結構設計有利于模塊化拼接，且能改善電流傳導，進而提升電氣、散熱和機械性能。該模塊在四相電源中最高支持280A電流，并在僅10x9mm2的小型封裝內整合了嵌入式電容層，結合英飛凌的 XDP? 控制器，可實現穩定耐用的高電流密度功率解決方案。

OptiMOS TDM2454xx模塊進一步鞏固了英飛凌在市場中的特殊地位。憑借基于所有相關半導體材料的廣泛產品和技術組合，英飛凌能夠以更節能的方式為不同的AI服務器配置提供從電網到核心的動力。

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關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術應用支持、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。