為了適應 AI 服務器的蓬勃發展，讓 OCSP 的主板可以適配更多的服務器擴展形態，OCSP 社區計劃發布 OCSP 2.0G 主板規范，目標是在完全兼容 OCSP 現有生態的情況下支持更多服務器形態，滿足用戶的多元化場景需求。

3 月 20 日，OCSP 核心客戶 2.0G 規范研討會在上海順利召開。來自 OCSP 社區的數十家核心伙伴成員代表參加了此次會議，重點針對 OCSP 2.0G 規范進行了討論，針對新主板規范在生態兼容以及對各種服務器的形態的支持進行了深入的溝通，并由相關機箱廠針對新的方案進行了介紹，以推進 OCSP 2.0G 規范的落地。

OCSP促進服務器開放創新

OCSP 社區依托英特爾? 合作伙伴聯盟，攜手益企研究院于 2022 年成立，旨在通過社區合作，制定統一的服務器規范，推動部件的標準化和模塊化。

OCSP 社區致力于通過開放生態促進細分領域創新協作，在滿足定制化需求的前提下，推動通用服務器標準和產品設計不斷演進，降低服務器設計門檻，減少重復的研發投入。

從成立至今，OCSP 社區吸引了生態產業鏈各個領域的合作伙伴近 200 家，包含 OEM 廠商、ODM 廠商、部件廠商、方案廠商等。

社區核心理念在于減少在服務器設計中“重復造輪子”的問題，通過標準化的組件和接口，實現快速迭代和定制化生產，復用諸如機箱，背板和風扇等模組，大大加速新一代服務器從研發設計到最終上市的時間，并顯著降低成本。

成立兩年以來，OCSP 模塊化生態在 2U2S 通用服務器領域取得初步成功，基于 OCSP 社區，已經交付了諸多高品質、可擴展的服務器產品。

在 2022 年，OCSP 社區正式發布了 OCSP 規范 1.0 版，它是一個優化、開放的、統一的 2U 通用服務器的標準，定義了機箱、電源、主板、硬盤、風扇和 I/O 擴展，六大可互換模塊的解耦標準，在優化服務器硬件和研發成本的同時，保證了社區合作伙伴的差異化能力。

2023 年，在社區成員的共同討論下，，該新規范兼容 OCSP 1.0a 機箱，引入了多種主板形態，面向下一代平臺（Birch Stream）優化；細化接口定義，關注電氣、結構、固件之間的互聯；在規范文本中引入設計注意點和設計示例。這些變化，使得 OCSP 2.0 規范在設計細節上更具操作性。

規范持續迭代以擴展 OCSP 生態

OCSP 2.0 規范主要針對 2U2S 通用服務器進行設計，針對 AI GPU 服務器及存儲等其他服務器形態也有進行了擴展和補充。為適應當前企業 AI 發展的需求，OCSP 社區在當前的規范上完善對 AI GPU 服務器的支持，以及實現對下一代英特爾? 至強? 平臺的支持，這正是此次 OCSP 核心客戶 2.0G 規范研討會的重點內容。

英特爾中國區渠道數據中心技術總監李悅表示，OCSP 社區將不斷拓寬產品形態，滿足用戶多樣化需求，為本地服務器生態的構建鋪平道路，社區將繼續構建 OCSP 擴展生態，拓展其影響力至更廣泛的服務器生態領域。

因此，OCSP 社區在新階段的核心目標，要將 OCSP 社區的關注點從單一的模塊化擴展到整個服務器的部件包括但不限于液冷技術、電源產品等，從而構建一個更為全面和多元、可持續的 OCSP 擴展生態系統。

未來，OCSP 將不再局限于 2U2S 服務器的產品，通過主板擴展、機箱擴展、模塊擴展支持更多形態的服務器，OCSP 模組應用在更多服務器機型上，滿足更多行業需求。

OCSP 2.0G規范的深入討論

在關于 OCSP 2.0G 規范的完善討論中，與會的專家重點針對當前 4U/6U GPU 服務器的如下幾個方面進行了激烈的討論：

• 系統假設：這部分主要描述了目標平臺的范圍、需求，2.0G 主板既可兼容 OCSP 已有機箱，又能夠擴展支持到 4U 到 6U 的 GPU 機箱能力，滿足 8 個 TDP 600W 的功耗的 GPU 卡的需求等；

• 系統布局和主板的尺寸規范需要定義的范圍：需要考慮方形板在 OCSP 2U 機箱里布局以及方形板在 GPU 4U/6U 機箱里布局等等；

本次會議，也就 2.0G 主板規范針對下一代平臺 Oak Stream 的兼容、電源的規劃建議等進行了深入的溝通，并進行了各個環節的問題收集。

OCSP 社區的新規范將實現對最先進主板技術的整合，比如說引入方形主板；也正在研究單路多節點技術，以滿足未來服務器技術發展的需求。同時，OCSP 社區持續投入和研究綠色節能技術。比如在低能耗生產、低碳低能耗運營（48V、水冷、綠色數據中心）等領域，為客戶打造更綠色節能的服務器，滿足客戶的綠色可持續需求。

此次會議討論深入且卓有成效，相關結論和規范的進展，將在近期舉辦的 OCSP 全體會議上揭曉，敬請持續關注 OCSP 的發展。