2025年3月26日，SEMICON China 2025展會(huì)在上海隆重開幕，中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭企業(yè)拓荊科技（688072）于展會(huì)首日重磅推出以“拓芯章·見未來”為主題的新品發(fā)布會(huì)。ALD系列、3D-IC及先進(jìn)封裝系列和CVD系列三大產(chǎn)品矩陣首次集體亮相，全面展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體薄膜沉積與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化成果。

新品矩陣，賦能智造未來

ALD系列：新一代原子層沉積設(shè)備VS-300T憑借業(yè)界坪效比最高和擁有成本(CoO)最低的優(yōu)勢，進(jìn)一步鞏固了拓荊在國內(nèi)ALD市場裝機(jī)量及工藝覆蓋率雙第一的地位。

3D-IC及先進(jìn)封裝系列：拓荊首次完整發(fā)布低應(yīng)力熔融鍵合設(shè)備Dione 300F、混合鍵合設(shè)備Pleione等四款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)鍵合設(shè)備從“單點(diǎn)突破”到“全鏈條覆蓋”的跨越。

CVD系列：高性價(jià)比平臺(tái)PF-300M通過整合工藝模塊與提升厚膜產(chǎn)能，有效提升客戶生產(chǎn)效率，彰顯拓荊在產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上的硬實(shí)力。

現(xiàn)場嘉賓紛紛表示，拓荊科技的技術(shù)突破是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主研發(fā)的新征程，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入創(chuàng)新力量。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，持續(xù)強(qiáng)化自主研發(fā)能力

拓荊科技持續(xù)深化自主研發(fā)，突破多項(xiàng)核心技術(shù)壁壘。公司自主研發(fā)的離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備、次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備、高密度等離子體化學(xué)氣相沉積(HDPCVD)設(shè)備、超高深寬比溝槽填充（Flowable CVD）設(shè)備等系列的應(yīng)用覆蓋面及量產(chǎn)規(guī)模不斷提升。應(yīng)用于3D-IC及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的晶圓混合鍵合(W2W Hybrid Bonding)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

戰(zhàn)略升級(jí)，助力中國半導(dǎo)體“破局”

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，技術(shù)自主化成為關(guān)鍵命題。拓荊科技以“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略——對內(nèi)強(qiáng)化自主創(chuàng)新，對外深化國際競合，持續(xù)打破技術(shù)壁壘。2023-2024年，拓荊CVD事業(yè)部已推出10款新品，3D-IC方面國產(chǎn)鍵合設(shè)備裝機(jī)量穩(wěn)居國產(chǎn)第一，ALD設(shè)備更成為國內(nèi)大廠優(yōu)選。此次發(fā)布會(huì)不僅彰顯了拓荊的硬核技術(shù)實(shí)力，更標(biāo)志著中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)從“跟隨者”向“領(lǐng)跑者”的角色蛻變。

一路走來，拓荊科技依托自身的研發(fā)實(shí)力，持續(xù)保持高研發(fā)投入，不斷拓展新工藝，與國內(nèi)外伙伴共同維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定性，逐步擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，致力于建立先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備公司。