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1、儲能低價內卷愈演愈烈，瞄準“一帶一路”等國家實現突圍

2、美光預測2025年HBM市場規模達到350億美元

儲能低價內卷愈演愈烈，瞄準“一帶一路”等國家實現突圍

近日，雨前顧問走訪調研成都儲能企業航微能源，其能夠為源端、網端、終端電力等全鏈條提供全系列儲能系統產品，目前該企業正積極尋求拓展儲能產品海外市場。

在國內低價內卷情形下、全球化競爭浪潮中，歐美澳地區成為以往眾多儲能企業出海焦點。今年2月國家叫停實施多年的新能源強制配儲政策，同時提出“將加強新型儲能領域國際合作納入共建‘一帶一路’‘金磚國家’等合作機制框架”。未來儲能出海市場將由歐美等地拓展至東南亞、中東乃至印度等多個地區。

據不完全統計，去年我國儲能企業簽約海外儲能訂單規模超200GWh，今年新興市場正迅速崛起。

一是中東地區強大的風光資源稟賦、高裝機規劃以及低滲透率下的儲能裝機需求。近年來中東地區風光儲項目在規劃和建設上均顯著增長，特別是阿聯酋、沙特阿拉伯、摩洛哥和埃及等國，目前中東地區在建儲能項目規模已達35.56GW。今年以來我國企業已簽約土耳其、沙特、阿聯酋等地超40GWh訂單。

二是印度、巴基斯坦和烏克蘭等地同樣展現出巨大的儲能潛力。印度推出補貼政策后戶用光儲需求激增，巴基斯坦電力緊缺導致電價飆升，從而戶儲經濟性凸顯，烏克蘭戰后電網修復催生大量戶儲需求。

未來，儲能企業應持續投入資金和人力，開發高效安全、差異化的儲能產品，滿足不同地域市場需求。并深入研究國際與目標市場的技術標準和認證要求，推動國內標準與國際標準接軌。

醫藥能源研究部 雷雪蓮）

美光預測2025年HBM市場規模達到350億美元

近日，美光上調其對HBM 2025年市場規模的預測，預計將達350億美元，占到DRAM總規模的30%左右，相較于2023年市場增長8倍。

HBM是一種基于3D堆疊技術的高性能DRAM，通過TSV（硅通孔）實現多層存儲芯片垂直互聯，和高性能計算芯片通過2.5D/3D先進封裝在一起應用在AI訓練、HPC等場景。

作為一種近存計算技術，HBM突破傳統內存帶寬限制，大幅提高系統性能。HBM3E是目前最新一代高帶寬內存，帶寬突破TB/s，采用12層堆疊容量可達24GB以上。

HBM市場供應由SK海力士、三星和美光壟斷。目前，SK海力士、美光均宣布2025年產能已經售罄，三大廠商均加大投入提升HBM產能。國內長鑫存儲、通富微電等企業初步布局，在先進封裝、TSV工藝、關鍵設備材料等環節還亟需產業鏈上下游合力突破。

（電子信息研究部 曹悅）

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