近期，Halliday AI眼鏡在全球最大的眾籌平臺Kickstarter上創造了新的眾籌記錄：該眼鏡定價399-489美元，上線72小時便成功募集137萬美元，超募幅度高達6861%，成為史上最大的AR/AI眼鏡項目，目前已實現眾籌金額達到330萬美金。

據悉，Halliday AI眼鏡在2025 CES上亮相就迅速吸引了海外科技媒體目光。其亮點在于重量輕，含鏡片的重量僅為35克；續航長，標配續航為12小時；以及獨特的隱形AI體驗，放棄了光波導顯示方案，而采用微型顯示模組投射信息到用戶視野中顯示信息。

芯片方面，Halliday AI眼鏡采用了炬芯科技的智能穿戴芯片，為AI應用提供了低功耗大算力的高性能硬件基礎，帶來超長的續航，流暢絲滑的操作，還有穩定和清晰的藍牙連接、通話等體驗。

前不久，炬芯科技表示，公司產品可以應用在AI眼鏡上，如智能穿戴芯片ATS3085就搭載在已量產的INMO GO第一代智能眼鏡上，而新客戶的AI眼鏡新品也即將量產上市。

最新報告顯示，炬芯科技2024年年度實現營收6.52億元，同比增長25.34%；歸母凈利潤1.07億元，同比增長63.83%；扣非凈利潤7855萬元，同比增長53.65%；基本每股收益0.74元。

最少還將有11款品牌的AI眼鏡產品面世

從AI大模型爆紅網絡，到宇樹機器人春晚扭秧歌，再到智能駕駛技術的持續普及，近年來，AI技術正以驚人的速度滲透到各個領域。AI眼鏡作為這一技術的重要載體，同樣展現出強勁的增長勢頭。

根據Wellsenn報告，2025年全球AI眼鏡銷量預計達到550萬臺，同比增長135%；另據IDC數據，預計2025年全球AI眼鏡市場出貨量為1280萬副，同比增長26%，中國AI眼鏡市場出貨量為280萬副，同比增長107%；2030年全球AI眼鏡市場規模將達到5340億元。

近期，小米正式發布第二代MIJIA智能音頻眼鏡，已于3月26日正式開啟眾籌，眾籌價999元。在延續前作的基礎上，這款眼鏡更在輕量化、續航能力與智能交互上實現跨越式升級。

除此之外，小米仍然還有一款重量級的AI智能眼鏡產品預計將于5月發布。業內人士認為，“小米AI眼鏡的發布將進一步推動AI眼鏡這個品類在國內市場的確定，會起到極大的普及與認知提升”。

根據浙商證券研報梳理，2025年至2026年，除小米外，最少還將有11款品牌的AI眼鏡產品面世，其中：

• 中國移動旗下AI眼鏡產品預計2025年3月推出；
• Rokid新品預期2025年第二季度推出；
• 華為智能眼鏡預期2025年5月推出；
• 中國電信AI眼鏡產品預計2025年5月亮相；
• 百度旗下小度眼鏡預計2025年上半年上市；
• 中國聯通相關產品預計于2025年第二季度推出；
• 字節跳動旗下AI眼鏡產品預計2025年8月推出；
• MetaAI眼鏡新品預計于2025年9月上市；
• 三星AI眼鏡產品預期2025年9月上市；
• 魅族AI眼鏡產品預期2025年9月推出；
• 蘋果則預計于2026年發布首代AI眼鏡。

再加上在前兩月召開發布會的雷鳥創新、閃極，2025年至少有近二十家企業預備發布類似Ray-Ban Meta的智能眼鏡新品。從時間來看，大廠們集中在第二三季度開啟發售，背后的原因或許是經歷立項、調試后，量產問題終于得到解決。

巨頭動作頻頻，意圖十分明顯。智能眼鏡這一新興品類正迎來爆發式增長，有望成為重要的AI端側入口。這不僅彰顯了市場對AI智能設備的強勁需求，也標志著AI眼鏡行業正式邁入一個全新的發展階段。

中國AI眼鏡破局進行時

隨著“AI眼鏡規?；辍钡牡絹恚蚩萍季揞^與創新企業正以前所未有的密度和速度布局智能眼鏡賽道，從消費電子巨頭到垂直領域玩家，再到芯片模組企業，整個產業鏈的戰略協同效應初顯端倪。

據悉，當前智能眼鏡的主控方案主要分為三類：

• MCU級SoC+ISP，采用MCU作為主控單元，集成基礎通信與傳感模塊，但受限于算力無法集成ISP；
• 系統級SoC集成（ARM Cortex-A 架構），集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架構，通過超標量執行等技術實現高效圖像處理與智能交互；
• SOC+MCU雙核架構，SoC負責AI/影像等高負載任務，MCU專注音頻等低功耗場景，通過分時調度優化續航。

如高通AR1是業界所公認的做AI拍照眼鏡性能的芯片方案，擁有手機級別的ISP，而且已經經歷過市場驗證，Ray-Ban Meta和雷鳥X2 Lite均搭載這顆芯片，但價格高達70-80美金。

閃極AI眼鏡拍拍鏡、INMO Go2則采用了紫光展銳W517。

此外，被采用較多的還有以恒玄科技為代表的MCU外加MTK或ISP的方案，業內傳出恒玄科技即將推出主控芯片加上ISP集成的SoC，價格更便宜，功耗更低，更適合用在AI眼鏡上。

據不完全統計，還有瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、星宸科技等廠商都能夠提供AI眼鏡SoC芯片方案。

模組方面，移遠通信在2024年底表示為AI眼鏡類客戶提供包含軟硬件技術、算法在內的定制化開發的整體解決方案，可支持與多種大模型的互聯。

美格智能于2024年推出了為XR智能眼鏡品牌VITURE定制開發的高算力AI軟硬件解決方案，其中的高算力AI硬件產品基于高通驍龍高性能計算芯片平臺設計，連接方案是支持Wi-Fi 6E。

廣和通推出Fibocom AI Stack，提供集高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型、支持與服務一體化的端側AI解決方案，可用于AI眼鏡實現實時圖像識別、AR導航、遠程協作、實時翻譯等功能。

隨著端側大模型能力的持續突破，AI眼鏡作為下一代人機交互核心入口的戰略價值加速釋放。隨著更多大廠進入AI智能眼鏡的競爭，AI眼鏡的發展將趨向成熟。預計2030年后，將開啟AI+AR智能眼鏡對傳統智能眼鏡的終極替代，智能眼鏡成為AI通用計算終端。