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小米最近謠言工廠已經(jīng)開始泄露有關(guān)小米16系列手機(jī)的細(xì)節(jié)。網(wǎng)上有比較可信的爆料者的新泄露談到了小米16 Pro的顯示屏設(shè)計(jì)和規(guī)格。

雖然那個(gè)比較可信的爆料者在上述泄漏中尚未明確揭示手機(jī)的名稱，但我猜測(cè)那個(gè)爆料者可能是正在談?wù)撔∶?16 Pro手機(jī)。根據(jù)泄露，小米 16 Pro這款手機(jī)將采用具有超薄均勻邊框的平面設(shè)計(jì)。它將是一個(gè)龐大的6.85英寸LTPO OLED面板，可提供2K分辨率和120Hz的刷新率。

過去，小米一直在其Pro和Ultra旗艦型機(jī)型上提供類似的顯示屏。例如，小米12 Pro和12s Ultra，13 Pro和13 Ultra，小米 14 Pro和小米 14 Ultra都具有相同的屏幕尺寸。即將到來的小米16 Ultra還期望配備6.73英寸的顯示屏，與小米 16 Pro。

鑒于這種模式，考慮到有傳言稱小米16 Pro具有6.85英寸的顯示屏，因此小米16 Ultra可能還會(huì)帶有6.85英寸的屏幕。

那個(gè)比較可信的爆料者此前曾聲稱，2025年的旗艦手機(jī)將采用完全平面的設(shè)計(jì)。在最近的一次泄漏中，他透露整個(gè)OPPO Find X9系列據(jù)說包括四種型號(hào)，將采用平面設(shè)計(jì)。因此，預(yù)計(jì)小米 16 Ultra還具有平板面板。

小米16 Pro和Ultra采用了哪些LIPO技術(shù)？

據(jù)悉，小米16系列的兩款高端機(jī)型——小米16?Pro 和小米16?Ultra——首次引入了“低壓噴射過渡”（Lipo）技術(shù)，將真·全面屏設(shè)計(jì)推向極限。

該技術(shù)可將機(jī)身邊框（含屏幕邊緣）寬度精確控制在1.1?mm 至1.2?mm 之間，四條邊框均呈現(xiàn)極窄且均勻的效果，從而進(jìn)一步提升視覺沉浸感，并帶來傳統(tǒng)曲面屏難以企及的顯示品質(zhì)與操控體驗(yàn)。此外，這種極窄邊框設(shè)計(jì)在握持手感和抗摔性方面也進(jìn)行了優(yōu)化，確保用戶在享受極致視覺體驗(yàn)的同時(shí)，不必?fù)?dān)心屏幕易碎或誤觸的問題。

與小米15?Pro 上沿用的四曲面屏方案不同，小米16系列重回全平面設(shè)計(jì)——這是自2019年小米 ?9以來的首次，也是小米設(shè)計(jì)理念的一次重大轉(zhuǎn)折。全平面屏不僅簡(jiǎn)化了屏幕與中框的連接工藝，還有效降低了光線折射帶來的色彩失真，使顯示效果更加純粹、色彩還原度更高。

當(dāng)前測(cè)試版機(jī)身已非常接近最終量產(chǎn)形態(tài)，機(jī)身材質(zhì)、配色方案以及細(xì)節(jié)打磨都在反復(fù)驗(yàn)證中，預(yù)計(jì)量產(chǎn)階段不會(huì)再做大幅度調(diào)整，力求在穩(wěn)定性和可靠性上做到臻至完美。

表面上看，回歸平面屏似乎是出于成本考量；但小米刻意采用昂貴的Lipo工藝，恰恰表明其更看重視覺美學(xué)與實(shí)用性之間的平衡，而非簡(jiǎn)單地以“降本”論英雄。

Lipo技術(shù)在精度控制、材料選用以及裝配流程上都提出了更高要求，意味著廠商需要在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)投入更多資源與精力。正是這種不惜成本的創(chuàng)新精神，才使得小米16?Pro/Ultra在保證外觀極致一體化的同時(shí)，也能兼顧屏幕耐用性和用戶握持體驗(yàn)，進(jìn)一步彰顯品牌對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的執(zhí)著追求。

綜上所述，小米16系列憑借Lipo技術(shù)，將全面屏設(shè)計(jì)推向了新的高度，既滿足了用戶對(duì)極致視覺沉浸感的需求，又在工藝和實(shí)用性上保持了良好平衡，堪稱今年旗艦手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一次亮眼突破。

可以認(rèn)為這種差異是有意地按價(jià)格范圍和目標(biāo)受眾分割的，也可以解釋為一種戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)，可以增強(qiáng)該系列的整體吸引力。但是，仍然有可能在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型中引入一些趨勢(shì)元素，例如減少貝賽爾，因此我們要關(guān)注在正式公告之前已經(jīng)彌補(bǔ)的趨勢(shì)。

最后小米 16 Pro預(yù)計(jì)將與Snapdragon 8 Elite 2將于今年10月份亮相。另一方面，小米 16 Ultra機(jī)型有望在2026年上半年使用相同的芯片。

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