4月16日，聚焦無錫、聚焦“半導體封測”中國大會，共探行業新局！

半導體封測+芯榜+深科技+氣體圈子+半導體圈：共同舉辦！

半導體封測：產業發展的關鍵引擎

核心環節，技術驅動前行

半導體封測在半導體產業中占據著舉足輕重的地位，是連接芯片制造與應用的關鍵環節。從傳統工藝邁向先進封裝，如 Chiplet、3D 封裝、Fan-Out 等前沿技術不斷涌現。這些技術突破不僅提升了芯片的性能與集成度，還極大地推動了整個半導體產業的發展。在 2025 中國國際氣體工業博覽會同期舉辦的半導體封測大會上，全球頂尖專家將齊聚一堂，分享先進封裝工藝中的熱管理、高精度測試及三維集成封裝等最新技術成果。這些前沿動態為企業技術研發指引方向，助力其在激烈的市場競爭中搶占先機，凸顯了封測技術創新對產業發展的核心驅動作用。

產業協同，共筑發展基石

半導體封測行業的進步離不開產業鏈上下游的協同合作。芯片設計企業需與封測企業緊密溝通，優化封裝設計以提升芯片性能；晶圓制造企業的工藝水平影響著封測的質量與效率；設備材料供應商則為封測提供先進的設備與優質材料。此次大會搭建了高效交流平臺，匯聚產業鏈各環節企業。參會者通過聆聽演講、商務洽談，能與潛在伙伴深度合作，共同推動半導體產業發展。這種產業協同合作模式，如同緊密咬合的齒輪，保障了半導體產業的穩定運轉，體現了半導體封測在產業生態中的黏合與紐帶作用。

多元應用，拓展產業邊界

在汽車電子領域，隨著電動汽車和自動駕駛技術的飛速發展，汽車電子系統日趨復雜，對芯片可靠性、穩定性和安全性要求極高，半導體封測技術成為滿足這些需求的關鍵。在 5G 和物聯網領域，高速數據傳輸、低延遲和高可靠性的要求促使芯片封裝技術不斷升級，以實現更高的信號傳輸速率和更低的信號損耗。AI 驅動的封測智能化更是借助人工智能技術，實現芯片缺陷的快速精準檢測。這些多元應用場景不僅拓展了半導體封測的市場空間，也表明半導體封測作為支撐各領域科技發展的基礎，對推動行業創新與應用拓展具有不可替代的重要性。

區域優勢，引領產業升級

無錫作為中國半導體制造和 IC 產業的重要基地，被譽為 “芯粒（Chiplet）之都”，其先進封裝產業在全國處于領先地位。先進封裝產業鏈上下游企業在此匯聚，涵蓋晶圓加工、封裝測試、設備材料等各個環節。借助無錫的區域優勢，半導體封測行業能夠實現資源的高效整合與技術的快速迭代。此次半導體封測大會在無錫舉辦，將進一步發揮當地產業集聚效應，促進企業間的技術交流與合作，帶動全國半導體封測產業升級，彰顯了半導體封測在區域產業發展及全國產業布局中的引領作用。

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