散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州,
盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。
——《國務(wù)院給予江上舟同志挽聯(lián)》
01
前沿導讀
據(jù)美國新聞網(wǎng)報道稱,美國眾議員羅·卡納在公開的電視節(jié)目中抨擊美國總統(tǒng)特朗普所發(fā)布的關(guān)稅政策??{認為,這些所謂的關(guān)稅政策只能提高美國電子產(chǎn)品的售價,根本無法重振美國在先進芯片領(lǐng)域的制造業(yè)發(fā)展。
并且在特朗普總統(tǒng)的關(guān)稅政策實施之后,全球經(jīng)濟陷入混亂,隨后他又表示要將手機、電腦等消費產(chǎn)品,排除在關(guān)稅政策之外。這種反復無常的兒戲做法,已經(jīng)表現(xiàn)出了美國政府在政策制定上面的混亂。
02
產(chǎn)業(yè)鏈依賴
曾有行業(yè)分析人士指出,全球各大品牌的手機、電腦等產(chǎn)品,其制造產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)深度與亞洲地區(qū)綁定,尤其是中國的制造工廠。如果美國政府要想將本土品牌的制造工廠轉(zhuǎn)移到美國,除了時間問題,還面臨著成本高昂、效率低下、人手不足等種種問題。
晶體管、芯片產(chǎn)品起源于美國公司,在1958年德州儀器的工程師基爾比發(fā)明了集成電路之后,萊斯羅普又開發(fā)了光刻技術(shù),讓芯片產(chǎn)品進入量產(chǎn)商用階段。在此之后,美國就成為了全球半導體的核心國家,其芯片產(chǎn)能占全球芯片總產(chǎn)能的90%以上。
但是到了2020年,美國的芯片產(chǎn)能只占全球總產(chǎn)能的12%左右,其技術(shù)核心國家的地位岌岌可危。
根據(jù)美國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,美國在7nm及以下先進制程的芯片領(lǐng)域,其制造能力已經(jīng)完全處于真空狀態(tài),全球90%的先進芯片產(chǎn)能,都集中在韓國三星以及中國臺灣的臺積電。
與此同時,拜登任職美國總統(tǒng),在后續(xù)推出了《芯片法案》政策。該政策由美國政府出資,支持海外的芯片制造企業(yè)來美國建廠發(fā)展,以此來推動美國本土在先進芯片制造業(yè)上面的發(fā)展。
雖然該政策目的明確,條理清晰,但是卻完全不符合實際情況。
根據(jù)美國波士頓咨詢研究顯示,美國新建一座大型的先進晶圓廠,其整體的運營成本比中國臺灣地區(qū)高出了30%左右,其人力成本占到了芯片總制造成本的25%,而臺灣地區(qū)的人力成本只有15%。
并且對制造產(chǎn)業(yè)鏈進行整體搬遷,這會破壞曾經(jīng)國際市場建立起來的供應(yīng)鏈體系。
根據(jù)美國應(yīng)用材料公司所發(fā)布的財報顯示,其制造設(shè)備大約有60%的零部件需要由亞洲地區(qū)的企業(yè)提供,而配套的光刻膠、清洗劑、顯影液等關(guān)鍵材料需要從亞洲地區(qū)進口。
在特朗普總統(tǒng)上臺之后,他堅決反對拜登總統(tǒng)這種用美國政府的錢來補貼其他國家企業(yè)的政策,并且還在對外關(guān)稅上面進行改革。
特朗普總統(tǒng)對全球范圍內(nèi)的國家企業(yè)征收額外的關(guān)稅,試圖重新構(gòu)建一個由美國主導的技術(shù)發(fā)展局面。
但是在美國政府推動關(guān)稅政策的過程中,中方對此進行了強有力的回擊,宣布對美國企業(yè)在鎵鍺兩種材料上面實行嚴格的出口限制,并且對進口美國的相關(guān)產(chǎn)品額外征收報復性關(guān)稅。
美國的關(guān)稅政策,雖然在一定程度上可以強制性讓部分海外的芯片企業(yè)來美國發(fā)展,但是由于芯片產(chǎn)業(yè)的全球依賴性,這會導致美國芯片的制造成本增加,對相關(guān)企業(yè)的營收造成負面影響。
03
修改政策
在全球經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)受到關(guān)稅的負面影響之后,美國政府又宣布將智能手機、電腦等消費類電子產(chǎn)品,排除在關(guān)稅政策之外。
美國商務(wù)部長盧特尼克對此解釋道:我們要把制造業(yè),尤其是電子制造業(yè)技術(shù)帶回美國。但是關(guān)稅無法做到這一點。
蘋果的設(shè)備、英偉達的算力芯片、高通的芯片等產(chǎn)品,都需要通過中國的制造工廠進行最后一步的制造工作。
而中國市場擁有強勢的制造業(yè)基礎(chǔ),在成本和效率方面有著較為明顯的優(yōu)勢。一旦蘋果將10%的芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美國本土制造,那么這將會使iPhone的整體制造成本增加23%,這些額外的成本要么企業(yè)自己承擔,要么移嫁給消費者。
建設(shè)一座可以支撐起先進芯片大面積量產(chǎn)商用的晶圓廠,需要超過5000家供應(yīng)商的配合。但美國本土暫時無法提供EUV技術(shù)所需要的光刻膠等材料,需要聯(lián)合日本的東京應(yīng)化一同進行技術(shù)優(yōu)化。
據(jù)美國應(yīng)用材料公司CEO迪克森表示,在美國重新建設(shè)一個本土的先進供應(yīng)鏈體系,需要花費15年左右的時間和大約1.2萬億美元的投資才有可能成功。
因為美國的先進芯片制造業(yè)已經(jīng)與國際水平脫軌,而且特朗普總統(tǒng)的政策搖擺不定,再加上沒有中國消費市場的貿(mào)易合作以及中國自主技術(shù)的不斷發(fā)展,美國芯片產(chǎn)業(yè)在政策和經(jīng)濟上面都迎來了前所未有的壓力。
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