半導(dǎo)體封裝材料耐電痕試驗(yàn)儀是用于評(píng)估半導(dǎo)體封裝材料中環(huán)氧塑封料（EMC）在電場(chǎng)作用下抵抗電痕形成能力的重要設(shè)備。以下是關(guān)于耐電痕試驗(yàn)儀的詳細(xì)介紹：

一、試驗(yàn)?zāi)康模?/h5>

評(píng)估EMC的耐電痕特性，確保其在封裝過(guò)程中具有足夠的絕緣強(qiáng)度和安全性。

二、主要參數(shù)：

電痕化指數(shù)（CTI）：評(píng)價(jià)EMC耐電痕特性的主要參數(shù)，對(duì)于功率電子器件而言，通常要求CTI≥600V的EMC才能滿(mǎn)足封裝要求。
相比電痕化指數(shù)（CTI）和耐電痕化指數(shù)（PTI）：兩者是反映固體絕緣材料絕緣性能好壞的重要指標(biāo)。CTI用于比較絕緣材料的基本特性和性能，而PTI用于判斷某種絕緣材料和其制造部分的質(zhì)量控制是否可被接受。

三、設(shè)備特點(diǎn)：

智能控制升級(jí)：采用觸控屏控制系統(tǒng)，提供直觀易用的操作界面，并具有智能分析功能，能夠自動(dòng)分析并輸出測(cè)試報(bào)告。
電極和機(jī)構(gòu)優(yōu)化：采用鉑金電極，確保測(cè)試過(guò)程中電極與樣品的接觸良好，減少測(cè)試誤差。同時(shí)，優(yōu)化全向可調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，使電極調(diào)節(jié)更加靈活。
電壓電流控制：通過(guò)高精度電源和電流傳感器，實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)電壓電流的控制（±0.5%），確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。
安全性能提升：增加多重安全保護(hù)機(jī)制，過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)熱保護(hù)等，確保測(cè)試過(guò)程的安全可靠。
環(huán)境適應(yīng)性增強(qiáng)：優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)，提高設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性，使其能夠在更廣泛的環(huán)境條件下進(jìn)行測(cè)試。

EMC半導(dǎo)體封裝材料耐電痕試驗(yàn)儀

四、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

耐漏電起痕試驗(yàn)儀符合GB/T4207、IEC60112、IEC60335、UL746A等標(biāo)準(zhǔn)，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

五、主要測(cè)定步驟：

配制溶液、預(yù)處理（環(huán)境溫度23±5℃、相對(duì)濕度50%±10%、至少保持24h，試驗(yàn)前試樣表面應(yīng)清洗）。
測(cè)試、出具測(cè)定結(jié)果，測(cè)定結(jié)果以CTI或PTI加測(cè)得的電壓值表示。

EMC半導(dǎo)體封裝材料耐電痕試驗(yàn)儀

六、測(cè)試注意事項(xiàng)：

準(zhǔn)確調(diào)節(jié)滴液裝置，滴液間隔時(shí)間30±5s、50滴的滴液時(shí)間控制在24.5±2min等。
每次試驗(yàn)前后都需清洗電極，先用合適溶劑清洗，然后用去離子水漂洗。
測(cè)定結(jié)束條件包括過(guò)流裝置動(dòng)作、發(fā)生持續(xù)燃燒或第50（100）滴溶液落下后在25s內(nèi)無(wú)過(guò)流裝置動(dòng)作或發(fā)生持續(xù)燃燒。
通過(guò)耐電痕試驗(yàn)儀的測(cè)試，可以更加準(zhǔn)確地評(píng)估半導(dǎo)體封裝材料的電學(xué)性能和安全性能，為半導(dǎo)體芯片的安全穩(wěn)定封裝提供有力保障。

EMC半導(dǎo)體封裝材料耐電痕試驗(yàn)儀