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近期，國產射頻芯片公司頻頻傳出好消息，包括昂瑞微科創板IPO獲上交所受理、銳石創芯已完成上市輔導備案、飛驤科技完成數億元戰略融資。

瑞微科創板IPO獲上交所受理

3月28日，上交所官網顯示，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（簡稱：“昂瑞微”）科創板IPO申請獲得上交所受理。這家成立于2012年的國內射頻芯片設計公司曾獲華為哈勃、小米長江產業基金等眾多知名機構青睞，上市進程備受矚目。

昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業，國家級專精特新“小巨人”，2024年北京市獨角獸企業，主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售。公司核心產品線主要包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產品（包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開關、LNA等）以及面向物聯網的射頻SoC芯片產品（包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協議類無線通信芯片）。

作為一家在射頻前端設計深耕多年的老牌公司，昂瑞微以拳頭產品CMOS PA起家，目前在射頻領域積累了深厚的技術實力，已形成多項關鍵核心技術，主導或參與5項國家級及多項地方級重大科研項目，近三年累計研發投入占營收比重在20%左右，處于行業領先水平。經多年深耕和創新，公司產品重心已從分立器件升級至高端集成模組，獲得了廣泛的市場認可，在PAMiD/L-PAMiD和 L-PAMiF高端模組賽道處于國內領先地位，其 5G L-PAMiD芯片已于 2023 年 9 月導入頭部品牌大客戶并批量出貨，5G L-PAMiF和 L-FEM 射頻前端芯片也已于 2021 年和2022 年先后發布，該系列產品技術方案和性能已達到國際廠商水平，并已在主流品牌旗艦機型大規模量產應用，打破了國際廠商對L-PAMiD模組產品的壟斷，為其在 5G 射頻前端市場贏得了重要份額，發展后勁十足，市場地位持續提升。

憑借優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，公司積累了豐富的客戶資源，并在市場上形成了良好的口碑，公司射頻前端芯片產品已在榮耀、三星、vivo、小米、聯想（moto）、傳音、realme等全球前十大智能手機終端中規模出貨，同時，射頻SoC芯片產品已導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫療等知名工業、醫療、物聯網客戶。

射頻前端芯片設計難度極大，長期以來，海外射頻巨頭憑借持續的高額研發投入，開展前瞻性技術和產品研發，牢牢占據射頻前端技術與產品的制高點，致使國內廠商在該領域拓展艱難，當前市占率不足15%。在 5G 高集成模組等高端市場，國內廠商占有率更是低于 5%，國產替代空間十分廣闊。隨著上市進程的推進，昂瑞微有望為打破國內射頻前端競爭格局帶來新的契機和貢獻，推動國內射頻前端產業邁向新高度。

銳石創芯擬A股IPO 已完成上市輔導備案

近日，證監會披露了關于銳石創芯（重慶）科技股份有限公司（簡稱：銳石創芯）首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為廣發證券。

銳石創芯為上市積極籌備，并在過程中更換了輔導機構和注冊地。2022 年 5 月 6 日，銳石創芯在深圳證監局完成輔導備案，當時的輔導機構為中信證券。2023 年 1 月 16 日，公司與廣發證券簽署輔導協議。值得注意的是，其注冊地也發生了變更，由深圳市福田區遷至重慶市兩江新區。

銳石創芯成立于2017年4月，是一家專注于高性能的4G/5G射頻前端芯片、WiFiPA、L-FEM等產品的研發及銷售的企業，產品涵蓋手機、物聯網模塊、路由器等領域。

目前，銳石創芯已陸續推出4GPhase2、5GPhase5N、n41L-PAMiF、n77/n79L-PAMiF、WiFiPA、NB-IOTPA等高性能射頻產品，以滿足國內手機終端廠商在4G、5G和物聯網市場對射頻前端產品的巨大需求。

2017年至今，銳石創芯完成了多輪融資，投資方包括深創投、上海臨芯投資、前海鵬德、OPPO、哈勃投資、龍旗科技、華勤通信、天瓏移動、順為資本、恒信華業等。

從股權結構來看，銳石創芯的控股股東為倪建興，其直接持有公司 16.28%的股份，間接持有公司3.07%的股份，合計持有公司19.35%的股份。

飛驤科技完成數億元戰略融資，系射頻前端芯片廠商

近期，飛驤科技官宣與浙江嘉善經開區華東總部項目簽約落地，完成數億元戰略融資。作為射頻前端芯片企業，飛驤將持續加大核心技術研發投入，加速推進國產替代化進程，深耕產業化布局，同時，飛驤將在自己產業化路上堅定的走下去。

官方資料顯示，飛驤科技是一家專注于射頻前端芯片研發、設計和銷售的公司，核心業務覆蓋2G-5G全品類射頻前端芯片，產品包括射頻功率放大器、射頻開關、濾波器等，終端客戶涵蓋傳音、聯想、聞泰科技、榮耀等品牌，并且成功進入這些知名ODM廠商的供應鏈體系。2024年公司主營業務收入24.58億元，其射頻前端PA出貨量已成為全國第一。

憑借在射頻前端芯片領域多年的技術積累及研發創新，公司于2020年在國內率先推出支持所有5G 頻段的手機射頻前端整套解決方案，現已量產出貨L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組，技術難度更大的高集成度5G模組L-PAMiD和L-DiFEM已完成設計并開始樣品驗證。

此前，飛驤科技已在嘉善經濟技術開發區投資建設射頻芯片封測研發與生產項目，目前項目已投產上規。此次簽約合作，飛驤科技持續擴大在嘉善的投入，把嘉善經濟技術開發區打造成為華東區域總部，及未來國內最主要的生產制造基地，投資開展封測中心及化合物晶圓項目，帶動上下游產業鏈企業集聚，形成百億級產業集群。

“項目將分階段建設先進測試產線及研發中心，建成后將實現射頻前端芯片的IDM產業鏈布局，提升公司的自主研發創新能力和市場競爭力。”飛驤科技相關負責人介紹，項目計劃總投資10億元，預計完全達產后年產值超20億元。

今年2月，證監會披露了關于深圳飛驤科技股份有限公司（簡稱：飛驤科技）首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為招商證券。值得注意的是，這并不是該公司首次開啟IPO。早在2022年10月，飛驤科技科創板IPO申請文件曾獲上海證券交易所受理。2024年9月，公司及保薦機構向上海證券交易所撤回發行上市申請，上海證券交易所于2024年10月終止公司的發行上市審核。

從當前股權結構來看，飛驤科技控股股東為上海上驤企業管理中心（有限合伙），直接持股14.30%，通過特別表決權股份安排實際享有37.34%的表決權。

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光子產業報告【500頁】