在柔性電路板（FPC）制造過程中，補強設計與表面貼裝技術（SMT）的工藝協同是保障產品質量的關鍵環節。嘉立創在長期的 FPC 生產實踐中，積累了豐富的技術經驗，通過對大量生產案例的分析與總結，形成了一套科學的補強設計與 SMT 工藝協同方案。

在實際生產中，因補強設計不合理導致的生產問題屢見不鮮。例如，曾有客戶在 FPC 器件面設計補強，由于補強存在一定厚度，與 FPC 板面形成臺階，導致 SMT 刷錫膏時落錫不均勻，最終無法完成貼片工序。嘉立創的技術團隊建議，盡量避免在器件面設計補強；若必須設計，可采用 “先 SMT 再貼補強” 的工藝順序，并使用 3M 雙面膠進行補強粘貼，這樣既能保證貼片質量，又便于后續維修。

另一個典型案例是，某產品因 3M 膠面積過大，且在貼背膠后進行 SMT，經過高溫處理后出現起泡、收縮、發黃等問題。嘉立創技術專家指出，可通過分段設計背膠的方式，有效防止 SMT 后板子彎曲和起泡；若客戶不接受分段設計，則需采用 “先 SMT 再貼背膠” 的工藝。此外，若在同一個貼片元件的兩個引腳中間設計 3M 膠，焊接后會導致器件浮起。因此，嘉立創明確建議，芯片中間區域兩組引腳之間應避免使用背膠或其他補強材料。

針對 FR4 補強材料，嘉立創也總結出一套成熟的工藝方案。當 FR4 補強太厚時，貼補強后將無法進行 SMT 貼片，此時應改為 “先 SMT 后貼補強”，并且只能使用 3M 雙面膠進行粘貼。在確定補強貼合順序時，嘉立創技術團隊表示，關鍵在于判斷 “SMT 與補強是否在同一面”。若補強與 SMT 焊盤不在同一面，可直接選擇 “先貼補強，后 SMT” 的常規工藝；若二者在同一面，則需根據補強的類型和位置靈活選擇工藝順序。例如，厚度≥0.4mm 的 FR4 補強，建議采用 “先 SMT, 后貼補強”，并使用 3M9077 膠粘合；對于厚度＜0.4mm 的 FR4、 3M9077、 鋼片、PI 補強，若補強離 SMT 焊盤 20mm 及以上，可采用 “ 先貼補強，后 SMT”，若間距小于 20mm，則建議 “先 SMT，后貼補強”。此外，像 3M468 等不耐高溫的材料，以及不接受過爐后 “離型紙” 發黃的 3M9077 材料，均應選擇 “先 SMT，后貼補強” 的工藝。

嘉立創通過對這些實際案例的深入分析和總結，不斷優化 FPC 制造工藝，為客戶提供更科學、可靠的生產解決方案，有效提升了 FPC 產品的生產質量和效率。