伴隨著車企的競爭從電動化“上半場”轉入智能化“下半場”，車載芯片的角色正從單純的零部件躍升為車企的戰略性資源。2025上海車展不僅是整車企業展示前沿技術的舞臺，也成為智能輔助駕駛芯片廠商爭奪行業話語權的關鍵戰場。

本屆車展專門設立了“中國芯展區”，來自中國汽車芯片產業創新戰略聯盟150余家成員單位的1200余款國產汽車芯片集中亮相，展區面積達400平方米，參展企業、展品數量和展覽面積創歷屆之最。

車展首日，地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等芯片企業就紛紛發布最新的產品和戰略，包括推出算力更高的芯片，與車企達成戰略合作以及在技術層面上的創新。其中，黑芝麻智能與英特爾的戰略合作成為焦點，而地平線、芯馳科技等企業也紛紛亮出技術底牌，中國本土芯片企業為搶時間窗口加足馬力。

英特爾是今年首次參加上海車展。2024年初，英特爾發布了第一代SDV（AI增強型軟件定義）座艙SoC（系統級芯片，System on Chip），此次車展發布了第二代SDV SoC，并宣布與黑芝麻智能共同開發艙駕融合平臺，整合雙方在智能座艙芯片（英特爾SDV SoC）和輔助駕駛芯片（黑芝麻華山A2000、武當C1200）的技術優勢，打造跨域融合解決方案。該平臺通過軟硬件協同設計，實現座艙交互與輔助駕駛功能的深度聯動，支持從L2+到L4的場景需求，并計劃于2025年第二季度發布參考設計。

黑芝麻智能首席營銷官楊宇欣4月29日對第一財經記者表示，供應鏈正在快速重構，中國核心供應鏈在全面融入全球的供應鏈體系，中國已經深度融入全球創新網絡。 跨國車企綁定中國供應鏈，中國供應鏈已從“成本優勢”轉向“技術賦能”，成為全球創新的關鍵一環；與此同時，中國本土供應鏈走向全球，構建全球化服務能力。本土供應鏈憑借技術突破、快速響應和成本優勢，正在重構全球汽車產業格局，未來，智能汽車產業的競爭將不僅是單點技術的比拼，更是生態協同能力和供應鏈整合效率的較量。

除了和英特爾合作外，黑芝麻智能近日也發布了基于武當系列芯片構建的安全智能底座，聯合東風汽車、均聯智行宣布，基于武當C1296芯片的首個國產單芯片中央計算平臺量產啟動，該艙駕一體化方案正式進入量產階段。

從本次上海車展芯片企業戰略來看，芯片企業推出的產品算力和集成度更高了。比如地平線推出征程6P芯片，算力達560TOPS，采用端到端技術架構，可同時處理20路攝像頭數據，滿足城區復雜場景下的實時決策需求；黑芝麻智能華山A2000芯片家族基于7nm車規工藝打造，實現單芯片多任務并行處理能力；芯擎科技“龍鷹”系列智能座艙和“星辰”系列高階輔助駕駛全矩陣芯片集中亮相。

隨著本土芯片企業的集體崛起，長期以來由英偉達Orin-X和特斯拉FSD主導的全球智駕輔助芯片市場出現松動。方正證券研究所發布的一份研報顯示，2024年全球智駕域控芯片裝機量528萬顆，其中英偉達Drive Orin-X系列占比近四成，特斯拉FSD市場份額達25.1%，而華為昇騰市場份額達到了9.5%，地平線占據了8.2%。

地平線、黑芝麻智能等企業已經和多家主機廠綁定合作，并獲得定點。對于智能駕駛芯片企業來說，推動大規模量產十分關鍵。當前，本土芯片企業數量仍較多，芯片產品能否真正大批量上車決定了未來企業的生死。

本土芯片企業有三方面優勢，一是供應鏈安全考量，在地緣政治因素影響下，車企越來越重視供應鏈的自主可控；二是性價比優勢；三是服務響應速度，本土企業能夠為車企提供更快速的定制化服務和現場支持。不過，從國內芯片企業推出的產品來看，其多適用于入門級智能駕駛輔助系統，普遍搭載在20萬元以下的車型上。蔚來、小鵬、理想等高端產品應用的芯片仍被英偉達占領主要市場份額。

對于與英偉達在高階智能輔助駕駛芯片上的競爭，楊宇欣此前對記者表示，全球AI芯片發展整體落后于英偉達半拍到一拍，但就智能駕駛產品而言，從產品性能、功能、成熟度上，正在逐步拉平。他認為，高階智駕一仗還沒有開始打，未來二到四年，隨著城市NOA技術成熟和大規模普及，國際芯片在這一領域的戰役才會剛剛開始。