今年的 iPhone 17 系列外觀設計已趨于透明化，從供應鏈流出的海量 CAD 設計圖、3D 打印模型到金屬模具，再到第三方保護殼廠商的量產數據，共同構建起新機的完整設計藍圖。

根據多位博主的交叉驗證，四款機型將呈現三種截然不同的設計語言，標準版延續 iPhone 16 的豎置雙攝方案，后置雙攝延續經典的豎置 “藥丸” 排列方案；

Pro 系列則突破性采用橫跨機身頂部的橫向矩陣模組，閃光燈與麥克風以豎向排列嵌入模組右側區域；

而新增的 Air 機型以 5.59mm 超薄機身和跑道形單攝模組型取代了原有的 Plus 系列，其后攝模組調整為橫向長條形態，且僅配備單顆攝像頭。

不得不說，蘋果這種設計語言的分化是近年 iPhone 系列最大幅度的外觀改變。

通過工業設計圖紙以及第三方保護殼的精準開孔和按鍵布局得到進一步印證，新機的尺寸參數、攝像頭排列甚至按鍵位置都已清晰可辨。

近日，知名科技博主 AppleTrack 通過 YouTube 發布了 iPhone 17 系列的實體模型機視頻，首次完整呈現了四款機型的工業設計細節。

根據模型機展示，該系列將延續 "標準版 + 雙 Pro + 新定位機型" 的組合。

從曝光的模型機來看，iPhone 17 Air 的核心亮點在于其 5.5 毫米的極致機身厚度，較 iPhone 16 Pro 縮減 33%，成為蘋果史上最薄機型。

為實現這一設計突破，蘋果在多個維度進行了調整，USB-C 接口位置偏移至背部邊緣以節省空間，揚聲器開孔數量減少至單聲道配置，后置攝像頭模組僅保留一顆 4800 萬像素主攝并采用橫向長條式設計。

盡管攝像頭凸起高度達到 4 毫米，導致整機厚度增至 9.5 毫米，但 5.5 毫米的機身主體仍展現出顛覆性的工業美學。

該機型將首次在非 Pro 系列中引入 120Hz ProMotion 自適應刷新率屏幕，同時取消實體 SIM 卡槽，全面轉向 eSIM 技術以進一步壓縮內部空間。

相較于定位全新的 iPhone 17 Air，iPhone 17 Pro 與 Pro Max 的設計調整改動更大， 二者正面延續前代的靈動島屏幕與窄邊框布局。

Pro Max首次采用半鋁半玻璃拼接背板 ，轉而采用橫向貫穿式大矩陣模組，覆蓋機身頂部約三分之一面積。蘋果在 Pro Max 上放棄了此前堅持的 “鈦金屬一體成型” 理念，轉而采用混合材質。

模組左側為三角形排列的三顆 4800 萬像素攝像頭（主攝 + 超廣角 + 潛望長焦），右側整合激光雷達、閃光燈及麥克風，形成功能分區明確的 “左攝右感” 布局。

iPhone 17 Pro 機身背部的鏡頭模組設計也有了顛覆性變化，橫向排列的矩陣式模組成為最顯著識別特征，盡管這一設計因造型爭議被部分用戶調侃為 "條形碼鏡頭"。

此外，屏幕技術方面，Pro 系列此前備受期待的 超強抗刮防反射涂層 遭遇技術落地瓶頸。

該涂層原計劃通過納米級材料工藝，將屏幕反光率降低 60% 并提升 3 倍抗刮能力，使裸機用戶無需依賴貼膜即可應對日常磨損。

然而據 MacRumors 披露，由于多層復合涂裝工藝的良品率不足 40%，且單臺處理時間較傳統工藝延長 50%，蘋果正面臨大規模量產的實際挑戰。

目前備選方案包括轉向工藝相對簡化的 nano-texture 紋理涂層，或直接沿用現有防指紋涂層。

該系列機型的屏幕防護性能可能不及最初規劃，新設計沒了呀！裸機使用的用戶仍需考慮貼膜保護。

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