快科技5月2日消息,據報道,三星在高頻寬內存(HBM)領域的處境愈發(fā)艱難。
自2023年10月開始,三星就一直在努力使其HBM3E產品通過英偉達認證,但一年多過去,無論是8層還是12層堆疊的產品,均未能達標,甚至影響了財務表現。
為此,三星傳出修改了HBM3E的設計,并計劃在5月底至6月初再次進行英偉達的認證,同時三星還打算逐步淘汰HBM2E,將資源轉向HBM3E和HBM4的發(fā)展。
不只是NVIDIA,市場消息顯示,谷歌等客戶正在將HBM3E訂單從三星轉移出去,轉而采用美光的產品,原因是三星的制程技術無法達到產業(yè)標準。
如今,三星不僅在時間上已經落后,還無法抓住大客戶的大筆訂單,這對自身的營收產生了負面影響,也打擊了市場信心。
谷歌在本月初推出了其第七代代號Ironwood的TPU,以提升人工智能應用的性能,谷歌原本計劃在Ironwood上使用三星的HBM3E內存,但現在已經改為美光提供的解決方案。
盡管美光推出HBM3E的時間也比SK海力士晚,但美光已經開始向NVIDIA等客戶供貨,而三星的發(fā)展依然不穩(wěn)定。
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