在 PCB 制造中，阻焊覆蓋工藝至關重要，不同的覆蓋方式有著各自的特點與適用場景，以嘉立創為例，其提供了四種常見的阻焊覆蓋方式。

首先是過孔蓋油。對于設計對過孔填塞需求不高的雙面板來說，這是個不錯的選擇。它的生產成本低，操作簡單，能為設計節省成本和時間。不過，這種方式存在一些缺點，部分過孔可能會蓋油不飽滿，導致孔口發黃，在噴錫工藝下還容易出現孔內藏錫珠的現象。

過孔開窗則有著利于大電流傳輸和過孔散熱的優勢，生產也較為方便。如果你的 PCB 功能比較簡單，需要傳輸大電流或者使用插接元器件，那么過孔開窗工藝是比較合適的。但要注意，它的可靠性相對較低，可能會有漏錫、連錫短路等隱患。

對于高密度布線或對過孔填塞要求高的高頻 PCB，過孔塞油工藝更為適用。它能夠減少孔口發黃，增強電氣絕緣性能，減少信號干擾，提升 PCB 整體的外觀一致性和可靠性。然而，過孔塞油工藝相對復雜，成本也較高，而且在處理焊盤上的過孔時，如果操作不當，油墨可能會滲透到另一面，影響焊接質量。

當 PCB 空間有限、布線難度大，尤其是高多層板的設計時，盤中孔工藝就凸顯出其優勢了。它可以提高 PCB 設計工程師的效率，提升 PCB 的良率，提供更多的布線空間，在 BGA 布線時，更能顯著提升電氣性能。以往，盤中孔工藝因成本高被視為 “奢侈品”，但嘉立創對 6 - 32 層高多層 PCB 免收盤中孔工藝費（樹脂塞孔 + 電鍍蓋帽），讓更多產品能夠受益于這一工藝。使用盤中孔工藝時，要遵循一定的設計規則，比如 0.3mm 的 BGA 適配 0.2mm 的孔，0.45mm 的 BGA 焊盤適配 0.3mm 的孔，最大孔徑不宜超過 0.5mm，最小孔徑建議不低于 0.2mm。

此外，阻焊油墨對 PCB 外層線路信號傳輸影響較大。在高速 PCB 設計中，微帶線表面覆蓋阻焊油墨后信號損耗會增大，且油墨越厚，損耗越大。所以，高速 PCB 設計應選用介電常數（ε）和介質損耗因子（DF）較小的阻焊油墨，并且要控制阻焊油墨印刷的厚度，使其盡可能小，以保障信號傳輸效果。了解這些阻焊覆蓋工藝的特點和適用范圍，能幫助工程師在 PCB 設計時做出更合適的選擇，確保電路板的性能和質量。