散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

——《國務院給予江上舟同志挽聯》

01

前沿導讀

美國CBS新聞《60分鐘》欄目對美國前商務部長雷蒙多進行了專訪，主持人詢問雷蒙多，華為之前在她訪華期間發布了旗艦產品，這就有點像打臉雷蒙多的意思，好像在跟美國人炫耀，看看我們的新旗艦，我們推出了一個水平不錯的新產品。

雷蒙多首先承認了這件事，然后便話鋒一轉，說到美國擁有世界上最先進的半導體產品，也有著龐大且成熟的制造產業鏈，中國在這方面并沒有優勢，美國正在技術創新上面超越中國企業。

02

打臉美國

華為的mate60系列，在雷蒙多訪華期間瞬間上市，先引爆了國內市場，進而轟動了全球科技行業。在產品上市之后，中國中央電視臺就此事發布了針對性的報道。

在CCTV13的東方時空欄目當中，中國記者咨詢了國際權威技術機構techinsights的副主席哈徹生。

哈徹生表示，麒麟9000S芯片雖然比不了國際上最先進的產品，但是這款產品是一款非常先進的芯片，將中國和外國的芯片技術差距保持在2.5個節點之內，這意味著中國擁有非常強大的能力支撐著相關企業繼續發展芯片技術。

并且麒麟9000S是一款具有7nm工藝特性的5G芯片，其通訊基帶是華為曾經推出的巴龍5000，而射頻芯片則是實現了去美化的目標，采用了全國產供應鏈制造，突破了美國的制裁。

中央電視臺財經頻道就華為產品的出現，采訪了北京郵電大學呂延杰教授。呂教授指出，2到2.5個節點代表著我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距。雖然差距明顯，但是這款產品的出現，意味著0到1的關系，我們終于解決了5G智能手機在先進5G芯片上面的問題。

在華為的新產品上市一段時間之后，有網友將美國前商務部長雷蒙多標榜為華為產品的代言人，并且將其個人形象制作成華為產品的宣傳海報。

雖然雷蒙多的個人形象被許多人拿來調侃，但是她還是予以強調，美國的出口管制成功壓制住了中國在先進芯片上面的發展，盡管美國的部分制裁是無用功，但是目前的真實情況就是中國能拿出來最先進的芯片產品，要比美國芯片落后好幾年。

但是美國的芯片產品是建立中國臺積電所制造的情況下產出的，美國本土并沒有先進芯片的制造企業。

美國目前最強盛的芯片制造企業就是英特爾，但是英特爾在7nm的國際競爭當中步步落后，目前已經被三星和臺積電甩在了身后。

并且英特爾現在的主營業務是CPU設計，在臺積電革新了芯片產業鏈之后，英特爾也效仿臺積電，提出虛擬晶圓廠的概念，將自家的制造工廠拿出來允許其他設計企業進行使用，這在一定程度上拖慢了英特爾在先進芯片制造業的發展。

03

技術競爭

美國為了重塑先進芯片的制造產業鏈，從拜登總統簽署《芯片法案》開始，一直到現在特朗普總統發起的對華關稅政策，其目的均是為了吸引中國臺灣的臺積電、韓國三星、海力士等企業來美國建廠發展，扶持美國的芯片制造業。

單純只討論美國本土的芯片制造業，其技術水平已經落后于中國和韓國。

實現7nm芯片的量產制造，目前只有兩種辦法：

1、使用EUV設備

2、使用浸潤式DUV設備，外加多重曝光以及自對準多重圖案化技術

英特爾、三星、臺積電均可以獲得來自于ASML的先進EUV設備，實現了更加先進工藝的芯片制造。

而中國大陸地區由于美國的限制無法獲取EUV設備，目前是采用了第二種方法制造的華為麒麟芯片。

在沒有獲得EUV設備之前，臺積電、英特爾均采用過第二種方法制造先進芯片，但是只有臺積電成功了，并且給華為制造麒麟990 5G芯片。

英特爾由于無法解決良品率的問題，遲遲不能推進到量產商用的環節，于是選擇了放棄這個技術方案，全部轉向EUV技術。韓國的三星則是直接選擇EUV技術，并沒有嘗試第二種風險極高的技術方案。

使用老舊的DUV設備制造先進芯片，目前整個國際上面只有中國成功了，中國臺灣的臺積電成功了，中國大陸的中芯國際成功了。

據荷蘭專家馬克·海金克采訪ASML高管的內容表示，中芯國際在2022年夏天開始量產7nm芯片，到了2023年，華為帶著有中芯國際技術加持5G手機重返市場。

華為的突襲，讓美國政府開始緊張，并且再次拉緊韁繩，全面封鎖了ASML與中國市場的合規訂單，企圖亡羊補牢。

美國政府在對華限制上面反復無常，不但引起了美國芯片企業的一致控訴，而且還大力推動了中國自主技術的產出。

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