大型千級半導體潔凈廠房的施工涉及高標準的潔凈度、溫濕度控制、防微振、抗靜電等嚴格要求，施工難度大、技術復雜。以下是主要重難點及應對措施方案，具體就隨合潔科技電子潔凈工程公司一起來了解下吧!

　　一、潔凈環境控制難點

　　1、空氣潔凈度(千級標準)

　　難點：需控制≥0.5μm的顆粒物濃度≤1000顆/立方英尺，對圍護結構密封性、氣流組織(層流/湍流)要求極高。

　　措施：

　　采用高效過濾器(HEPA/ULPA)及FFU(風機過濾單元)系統。

　　墻體/吊頂使用不產塵材料(如彩鋼板+環氧涂層)，接縫處密封處理。

　　嚴格管控施工過程中的揚塵，分階段清潔驗收。

　　2、溫濕度與壓差控制

　　難點：溫度需控制在22±1℃，濕度45±5%，房間壓差梯度≥5Pa。

　　措施：

　　采用精密空調系統，配合DDC自動控制。

　　風管采用不銹鋼或鍍鋅鋼板，內壁拋光防積塵。

　　二、防微振與結構施工難點

　　1、微振動控制(≤1μm/s)

　　難點：設備(如光刻機)對振動敏感，需隔離外界振動(交通、機電設備)。

　　措施：

　　基礎采用獨立筏板或彈簧隔振基礎。

　　設備安裝氣浮隔振平臺，管道采用柔性連接。

　　2、高架地板與鋼結構

　　難點：需承載重型設備(如工藝工具)，同時保證平整度(±2mm/3m)。

　　措施：

　　采用高承重(≥1000kg/m2)防靜電地板，鋼結構預變形計算。

　　三、材料與工藝特殊要求

　　1、防靜電與防腐

　　地面采用導靜電PVC或環氧自流平，電阻值需滿足1×10?~1×10?Ω。

　　管道/風管選用316L不銹鋼或PVDF材質，防止化學腐蝕。

　　2、超純水與特氣系統

　　難點：純度要求高(超純水電阻率≥18.2MΩ·cm)，管道焊接需無死角。

　　措施：

　　采用自動軌道焊接，內壁電解拋光(EP管)，氦檢漏測試。

　　四、施工管理與交叉作業

　　1、潔凈施工流程

　　遵循“從上到下、從內到外”的清潔順序，分階段進行粒子計數測試(如空態、靜態、動態測試)。

　　2、多專業協同

　　機電(暖通、電氣、工藝管道)、裝修、智能化系統需BIM協調，避免管線碰撞。

　　3、人員與物料管控

　　設置緩沖間、風淋室，施工人員穿戴潔凈服(Class 10000級更衣標準)。

　　物料進場前清潔，采用專用物流通道。

　　五、檢測與驗收

　　1、潔凈度檢測：使用粒子計數器按ISO 14644-1標準驗收。

　　2、氣流流型測試：驗證單向流/非單向流是否符合設計。

　　3、泄漏測試：PAO檢漏確保過濾器密封性。

　　千級潔凈廠房的核心是“全過程污染控制”，需從設計、材料、施工到檢測全程高標準管理。建議引入有半導體廠房經驗的EPC總包單位，并提前進行工藝設備布局模擬(如CFD氣流分析)以規避風險。