半導(dǎo)體領(lǐng)域，國產(chǎn)替代大有可為。

不論是上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備，還是中游的先進(jìn)制程晶圓制造，都存在不少的替代空間。這其中，半導(dǎo)體設(shè)備整體表現(xiàn)更好一些。不僅營收端維持高增，下游需求也較為強(qiáng)勁。

數(shù)據(jù)上能看出更直觀的變化，2020-2024年，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司總營收從186.8億增長至732.2億元。2025年一季度，實現(xiàn)營收177.4億元，同比增速高達(dá)37%。

與此同時，合同負(fù)債作為訂單的先行指標(biāo)，也在持續(xù)增長。

2020-2024年，半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負(fù)債之和從51.8億增長至192.1億，在2025年一季度，該數(shù)值已經(jīng)增至199.1億元，創(chuàng)下歷史最高值，下游訂單需求強(qiáng)勁。

當(dāng)然，還是要透過現(xiàn)象看本質(zhì)。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績端與合同負(fù)債變化的表現(xiàn)，反應(yīng)出產(chǎn)業(yè)鏈下游需求逐漸向好。究其原因，主要是這2個因素推動。

一個是，先進(jìn)存儲與邏輯芯片的擴(kuò)產(chǎn)。

海外存儲大廠三星、美光和海力士在2024年的資本開支分別為2654億、598億和824億，帶動上游設(shè)備、零部件公司業(yè)績放量。

邏輯芯片這塊，國內(nèi)中芯國際是擴(kuò)產(chǎn)主力軍，2024年資本開支73億。其大手筆擴(kuò)產(chǎn)的原因，還是需求端的旺盛，2024年中芯國際產(chǎn)能利用率為86%，下游需求不低。

另一個，就是上面提到的國產(chǎn)替代。

清洗、刻蝕和清洗設(shè)備情況好一些，國產(chǎn)化率能到30%-40%，離子注入和量檢測設(shè)備，普遍不足10%。

預(yù)計2025年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)資本開支在2800億，以25%的自主化率來計算，國內(nèi)相關(guān)公司可以享受到大概700億元的營收。

眾多半導(dǎo)體設(shè)備公司里，長川科技的業(yè)績表現(xiàn)，成為一道靚麗的風(fēng)景線。

在2024年，公司業(yè)績已經(jīng)呈現(xiàn)出較快的增長勢頭，當(dāng)年營收、凈利潤的增速分別為105.15%、915.14%。

2025年一季度同樣如是，長川科技實現(xiàn)營收8.15億，同比增長45.74%；實現(xiàn)凈利潤1.11億，同比大增2632.82%，完成了業(yè)績的爆發(fā)式增長。

僅從2025年一季度表現(xiàn)來看，長川科技以超過2500%的利潤增速位列行業(yè)第一，超過盛美上海、中微公司、北方華創(chuàng)等對手。

不過，長川科技是如何做到的？

1. 差異化競爭。

我們熟知的北方華創(chuàng)、中微公司，主要布局的是薄膜沉積、刻蝕設(shè)備，是晶圓制造環(huán)節(jié)。而長川科技布局的其實是測試設(shè)備。

集成電路檢測分為前道量檢測、后道測試。

前道測試，用于晶圓加工環(huán)節(jié)，多是檢查晶圓加工參數(shù)是否符合設(shè)計要求；后道測試設(shè)備多用在封裝測試環(huán)節(jié)，檢查的是芯片性能是否符合要求。

這種差異化競爭，令長川科技成為國內(nèi)測試設(shè)備的寡頭公司，也為其帶來更強(qiáng)的盈利能力。公司自上市以來，毛利率一直保持在50%以上，毛利率整體表現(xiàn)要優(yōu)于中微公司和北方華創(chuàng)。

2.對接優(yōu)質(zhì)客戶資源。

測試設(shè)備認(rèn)證周期普遍較長，在2-3年左右。

認(rèn)證通過后，客戶替換設(shè)備供應(yīng)商的意愿也很低，因此半導(dǎo)體測試設(shè)備的頭部企業(yè)，對接優(yōu)質(zhì)客戶資源后，可以獲得較高的競爭壁壘。

年報中顯示，長川科技下游客戶資源優(yōu)質(zhì)，除了長電科技、通富微電、華天科技這“封測三巨頭”外，也跟日月光、士蘭微、華潤微電子等公司建立起良好的合作關(guān)系。

另外，收購也是長川科技拓展新客戶的一個重要路徑。

2019年長川科技收購STI，STI在2D/3D高精度光學(xué)檢測技術(shù)（AOI）技術(shù)位居行業(yè)前列，長川科技順勢打入德州儀器、安靠、三星等海外IDM和封測大廠的供應(yīng)鏈。

3.高舉研發(fā)。

高研發(fā)投入，是企業(yè)構(gòu)筑技術(shù)壁壘的重要保障之一。

長川科技的研發(fā)投入力度一直不低，2024年公司研發(fā)費(fèi)用為9.67億，研發(fā)費(fèi)用率為28.14%。2023年研發(fā)費(fèi)用率更是高達(dá)44.38%，超過北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海等一眾公司，排在行業(yè)第一。

研發(fā)費(fèi)用規(guī)模自是無法與北方華創(chuàng)等公司相比，但長川科技對研發(fā)的高度重視，令其取得不少技術(shù)突破。

年報顯示，公司已成功開拓覆蓋SoC和邏輯芯片的數(shù)字測試設(shè)備，也開發(fā)出三溫探針臺、三溫分選機(jī)等高端產(chǎn)品。而且，從關(guān)鍵零部件設(shè)計，再到自動控制系統(tǒng)的軟件開發(fā)，均是長川科技自主完成的，技術(shù)儲備較為深厚。

全球的半導(dǎo)體測試設(shè)備，大部分供給依舊來自海外公司，泰瑞達(dá)和愛德萬兩大巨頭，2023年占據(jù)了約三分之二的市場份額。

在長川科技的持續(xù)研發(fā)下，公司已經(jīng)實現(xiàn)測試機(jī)、分選機(jī)的進(jìn)口替代，逐步具備與海外公司同臺競技的能力。

測試機(jī)，是半導(dǎo)體測試設(shè)備中價值量較大的產(chǎn)品，2024年占比已經(jīng)超過六成，這也是長川科技擅長的技術(shù)方向。數(shù)據(jù)顯示，2020-2024年長川科技測試機(jī)營收從1.25億增至20.63億，放量速度還是很快的。

最后，總結(jié)一下。

大鵬一日同風(fēng)起，扶搖直上九萬里。

作為2025年一季度半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域里，凈利潤同比增速最快的公司，在產(chǎn)品技術(shù)、客戶資源和研發(fā)投入中，長川科技的做法都可圈可點(diǎn)。

半導(dǎo)體測試設(shè)備的國產(chǎn)替代，從“0到1”這一步，長川科技已經(jīng)邁出；先進(jìn)制程滲透的推動下，“從1到10”的這段路，公司有望再次大步前行！