“等了十年，這次真成了！”當(dāng)雷軍5月15日晚在微博上甩出“玄戒O1”的官宣消息時，評論區(qū)瞬間炸開了鍋。從2014年的“試水”到如今的“大招”，小米這場持續(xù)十年的芯片馬拉松，終于跑出了階段性成果。而這款被雷軍稱為“里程碑”的自研SoC，究竟藏著多少黑科技？它又能給手機市場帶來怎樣的沖擊？

小米造芯的故事，得從2014年成立的松果電子說起。彼時，華為麒麟芯片已迭代到920，而小米在澎湃S1上押注的28nm工藝。小米的芯片野心并未因此熄滅——此后八年，他們像“搭積木”一樣，在影像芯片（澎湃C1）、電源管理芯片（澎湃P1）、快充芯片（澎湃G1）等細分領(lǐng)域默默攢經(jīng)驗包，甚至把自研芯片塞進了TWS耳機和掃地機器人里。直到2023年成立獨立芯片公司“玄戒技術(shù)”，整合上千人研發(fā)團隊，才終于捅破了主控芯片設(shè)計的“窗戶紙”。

這次發(fā)布的玄戒O1，據(jù)供應(yīng)鏈爆料，這顆芯片采用臺積電N4P 4nm工藝，結(jié)果一來就達到了4nm？小米芯片設(shè)計能力那么強了。

說實話，玄戒O1的誕生，某種程度上映射著中國科技公司的集體焦慮與野望。當(dāng)華為被制裁、中芯國際被限產(chǎn)，國產(chǎn)替代從“可選項”變成了“必答題”。小米選擇在這個時間點亮劍，既是對“造不如買”論調(diào)的回應(yīng)，也是在智能汽車風(fēng)口前夜的未雨綢繆——畢竟，當(dāng)SU7電動車需要定制車規(guī)級芯片時，自研能力就是最好的“保險單”。

不過，消費者更關(guān)心的是實際體驗。目前看消息好像都還不錯，整體反饋都超過預(yù)期，很期待最終發(fā)布的實際表現(xiàn)了。

看著玄戒O1的曝光信息，不禁想起雷軍七年前那句“芯片是手機科技的珠穆朗瑪峰”。如今，這座高峰上終于插上了小米的旗幟。雖然距離登頂還有距離，但至少證明了一件事：在半導(dǎo)體這場“持久戰(zhàn)”里，中國企業(yè)正在從“跟跑”轉(zhuǎn)向“并跑”。而玄戒O1最大的價值，或許不是顛覆行業(yè)，而是讓更多人相信——國產(chǎn)芯的故事，未完待續(xù)。