眾所周知，從2014年成立松果電子至今，小米的造芯之路已走過十一載春秋。

不得不說，小米造芯堪稱一部跌宕起伏的硬核奮斗史。

2017年，小米發布了澎湃S1，一度讓小米躋身「全球第四家自研手機芯片廠商」。

不過最終卻因28nm工藝落后、基帶性能不足等問題黯然退場。

雷軍曾坦言「造芯九死一生」，但小米并未放棄，轉而以「小芯片」突圍。

在這之后，澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等接連問世。

而就在最近，雷軍終于官宣了小米自主研發的第二款手機SoC芯片——玄戒O1。

（圖源微博 @雷軍）

發布時間已經定檔5月下旬，很快要和大家見面了！

這一重磅消息，標志著小米成為繼華為之后，國產唯二擁有核心自研芯片的手機品牌。

那么這款承載著小米十年技術積淀的玄戒O1究竟實力如何？

首發又會是哪款機型？讓我們一探究竟！

玄戒O1

盡管小米官方尚未公布玄戒O1的詳細規格，但多方爆料已然勾勒出這款芯片的大概輪廓。

據官方及供應鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4nm工藝。

此前，北京市經信局曾透露小米成功流片國內首款3nm手機芯片。

不過或許是考慮到量產成本，4nm其實是更為務實的選擇。

（圖源微博 @數碼閑聊站）

其CPU架構為1顆Cortex-X3超大核+ 3顆A715中核+ 4顆A510小核三叢集設計。

GPU則搭載Imagination的CXT48-1536核心。

綜合性能直逼高通驍龍8 Gen2，安兔兔跑分甚至被曝突破240萬。

值得注意的是，玄戒O1可能采用「AP +外掛基帶」方案，初期或搭配聯發科/紫光展銳的5G基帶。

雖然這種設計在信號穩定性上仍需驗證，但能夠大幅降低研發門檻，不失為一種選擇。

要知道，強如蘋果至今也未攻克基帶技術。

（圖源微博 @雷軍）

小米15S Pro

所有跡象都表明，小米15S Pro有望成為玄戒O1的首發機型。

這款特別版手機被視作小米15周年的技術獻禮。

其最大亮點自然是芯片替換，即將小米15 Pro搭載的驍龍8 Gen2至尊版更換為玄戒O1。

而除了自研芯片，小米15S Pro還有多項重磅升級。

比如UWB技術回歸。

新機支持厘米級精確定位，可化身小米SU7/YU7汽車的數字鑰匙，實現「一指連」操控。

相比藍牙/NFC方案，UWB具備抗干擾強、功耗低的優勢。

（小米 15 Pro，圖源小米官網）

屏幕方面，新機預計延續小米15 Pro的2K全等深四微曲屏。

支持120Hz自適應刷新率+ 3200nit峰值亮度，覆蓋抗摔性能提升50%的龍晶玻璃2.0。

影像為徠卡三攝組合，主攝采用1英寸索尼LYT900傳感器，搭配200MP潛望長焦，支持8K視頻錄制。

續航方面，預計采用6100mAh硅氧負極電池+ 90W有線快充組合，重度使用超12小時。

此外，最新泄露的信息顯示，小米15S Pro將提供「遠空藍」和「龍鱗纖維」兩個配色。

（圖源社交平臺）

其中，龍鱗纖維曾被用于小米MIX Fold 4和MIX Fold3兩臺折疊屏之上。

總之還剩不到兩周的時間，搭載玄戒O1的小米15S Pro就要來了。

你會為其買單嗎？

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