2025韓國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

攜海力士半導(dǎo)體，三星集團(tuán)，英偉達(dá)，高通，LG等韓國(guó)當(dāng)?shù)卮髲S隆重來(lái)襲

活動(dòng)報(bào)名已開(kāi)啟，歡迎聯(lián)系

一. 8月27日-29日 由韓國(guó)貿(mào)易，工業(yè)和能源部，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，韓國(guó)電子技術(shù)研究院，韓國(guó)高級(jí)技術(shù)研究所，韓國(guó)先進(jìn)納米制造中心，韓國(guó)包裝集成協(xié)會(huì)，韓國(guó)微電子封裝協(xié)會(huì)，漢陽(yáng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝中心和韓國(guó)SoBuJang技術(shù)合作論壇支持，由韓國(guó)水原會(huì)議中心，J.EXPO，《韓國(guó)電子時(shí)報(bào)》及AIBOMESSE聯(lián)合主辦的韓國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在首爾·水源會(huì)議中心隆重開(kāi)幕！

現(xiàn)場(chǎng)有來(lái)自于全球IDM廠,晶圓代工廠，半導(dǎo)體封裝封測(cè)廠,全球OSAT廠和人工智能/計(jì)算機(jī)/汽車(chē)/電子等帶當(dāng)?shù)卮笮椭圃鞆S和終端用戶等10,000多名全球?qū)I(yè)觀眾。

二. 同期攜手五大國(guó)際峰會(huì)：

1. I.S.E.S Korea 2025

International Semiconductor Executive Summits 2025

2025國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)

2. Semiconductor Packaging Trend Forum (SPTF）

半導(dǎo)體封裝趨勢(shì)論壇

3. Symposium by the SoBuJang Technology Convergence Forum(SBJ)

SoBuJang技術(shù)融合論壇（SBJ）研討會(huì)

4. Seminar by Korea Packaging Integration Assosiation (KPIA)

韓國(guó)包裝整合協(xié)會(huì)（KPIA）研討會(huì)

5. Exhibitor Tech Seminar

參展商技術(shù)研討會(huì)

時(shí)間：2025年8月27日-28日

地點(diǎn)：韓國(guó)·水原市會(huì)議中心

一年僅有一次的絕佳國(guó)際市場(chǎng)推廣機(jī)會(huì)，歡迎聯(lián)系我們。

班老師：18688715500

微信：iconline

時(shí)間：2025年8月27日-28日

地點(diǎn)：韓國(guó)·水原市會(huì)議中心

一年僅有一次的絕佳國(guó)際市場(chǎng)推廣機(jī)會(huì)，歡迎聯(lián)系我們。

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