在本周行業投資中，一家半導體公司完成近億元人民幣融資。

本周投資項目概覽

投資項目說明

智能制造項目

1. 電子酚醛樹脂生產商衡封新材完成CNY數千萬Pre-B輪融資

衡封新材是一家電子酚醛樹脂生產商，主要從事國產電子級酚醛和特種環氧樹脂生產業務，其核心產品廣泛應用于半導體封裝、覆銅板、光刻膠、電子膠等行業。 投資方是臨港數科基金，毅達資本，耀途資本。

2.第三代降解塑料研發商中科可藍完成CNY數千萬天使輪融資

中科可藍是一家第三代降解塑料研發商，核心產品全自然域降解塑料PDA，開創了在全自然域條件下實現塑料完全降解、可控降解的全新技術路線，可以廣泛應用于電子信息、日化品、化妝品、醫療領域的包裝升級替代，以及海洋牧場、海上作業、3D打印耗材等新興市場領域。 投資方是君科丹木，麟閣創投。

3.電助力自行車廠商Tezeus完成CNY5000萬Pre-A輪融資

Tezeus是一家電助力自行車廠商，核心產品為電助力自行車（E-bike），自研E-bike中置電機、電控等核心零部件，并自主開發了E-bike車機系統、IoT管理后臺及移動端APP。 投資方是惠山科創，海益投資，英派斯。

硬科技項目

1. 具身智能企業靈御智能完成CNY千萬級種子輪融資

靈御智能是一家具身智能企業，以無縫協作的人機混合智能為切入點，成功打通L0到L2到L4的機器人完整智能進化路徑，并構建了包括人側數據采集、機側靈巧執行器及智能操作平臺在內的通用操作整體解決方案。公司現已推出了“靈巧操作末端+雙七軸機械臂+輪式底盤”的機器人原型機，搭載純自研的具身操作智控云平臺，可在人類指揮下完成一系列復雜的操作任務，并收集全方位的高質量操作數據用以持續提升算法可靠性。投資方是水木清華校友基金，英諾天使基金，遠鏡創投。

2. 半導體晶圓級封測分選設備研發商華芯裝備完成CNY800萬戰略融資

華芯裝備是一家半導體晶圓級封測分選設備研發商，主要從事芯片分選設備研發、生產和銷售，并提供振動盤分選機、芯片分選設備、芯片分選機、半導體晶圓級分選機、三溫分選機等系列產品。投資方是潤豐嘉澤。

3. 半導體光學量測和檢測裝備生產商匠嶺半導體完成CNY億元及以上B+輪融資

匠嶺半導體是一家半導體光學量測和檢測裝備生產商，致力于光學量測與檢測領域，主要產品涵蓋半導體光學薄膜量測機臺、半導體光學線寬量測機臺、半導體光學缺陷檢測機臺等。 投資方是臨港數科基金，元禾璞華，馮源資本，凱風甬翔，啟明創投，橫琴瀚瑞，混沌投資，超越創投。

在此，厚福資本再次恭喜以上獲得融資的企業，未來業績長虹，行穩致遠，不斷通過科技創新助力中國實體經濟的高質量發展。