中國的手機SOC芯片曾與高通、聯發科比肩，不過因為眾所周知的原因而無法獲得先進工藝代工，性能方面似乎是個秘密，不過近期有消息指一家國產手機企業即將推出它的手機SOC芯片，可能是4納米，也可能是3納米，性能將與驍龍8gen3相當，成為新的國產手機芯片王者。

這家手機企業是國內北方的一家手機企業，據稱這次推出的手機芯片可能會命名為玄戒O1，采用當下手機芯片普遍采用的ARM架構，如此可以與它的現有手機操作系統實現完美兼容。

與此相印證的是評測軟件Geekbench上出現了一款命名頗為特殊的該品牌手機，它的單核跑分達到2400多分，多核跑分達到7600多分，跑分確實比驍龍8gen3高一些，似乎搭載這款芯片的手機已在內部測試當中，如此估計很快就要發布了。

這家手機企業其實在2017年就曾推出一款手機芯片，不過手機芯片性能差強人意，還存在發熱問題，而基帶也不太理想，導致搭載那款手機芯片的手機上市后反響并不好，該手機企業很快就暫停了那款手機的銷售。

此后曾傳出它會研發第二代的手機芯片，但是因為諸多因素的影響而不了了之，不過它的芯片研發并未停下來，此后它開始研發手機上的其他芯片，如ISP芯片、快充芯片等等，這些芯片的技術難度自然比手機SOC芯片低很多。

這家手機企業選擇繼續研發手機上的這些外圍芯片應該說是一種恰當的戰略，畢竟芯片研發終究是需要技術積累的，它通過先研發這些技術難度低一些的手機芯片，積累技術和人才，然后再開發高難度的手機芯片，成功的可能性會更大。

如今它傳出再度推出手機SOC芯片，意味著它經過8年的技術積累，終于再次在手機SOC芯片上攻關，如今手機SOC芯片即將推出可謂是水到渠成吧。

國內此前有兩家手機芯片企業，紫光展銳主要專注于中低端手機芯片，它的芯片工藝大多是6納米或5納米，這類數年前的芯片工藝，成本更低，符合它當下主要面向中低端市場的手機芯片。

另一家手機芯片企業則因為眾所周知的原因，從2020年9月15日起，擁有先進工藝的臺積電就無法為它代工了，目前它的手機芯片主要由國內的芯片代工廠代工，有推測認為它的手機芯片估計工藝大約在7納米左右。

如此一來，如今這家北方的手機企業推出的手機芯片如果是采用4納米或是3納米工藝，而且性能還稍微超過高通驍龍8gen3的話，那就成為國產手機SOC芯片當中最先進、性能最強的了。

國內消費者對于國產手機品牌擁有自己研發的手機SOC芯片保持著極高的關注度，這家手機企業如果研發出國產最先進的手機芯片將有助于提升它在國內手機市場的地位，2024年它在國內手機市場的份額就一度居于第一名，再有自研手機芯片的支持，對于它牢固占據國內手機市場一哥位置非常有用。