■作者 徐立（營銷頭版主筆）

■來源 營銷頭版（ID：mkt2000）

今天剛打開手機，就被雷軍的長文刷屏了！

這一看可不得了，小米居然憋了個大招。

小米自研的手機SoC芯片“玄戒O1”官宣，采用第二代3nm工藝制程，劍指“全球第一梯隊旗艦體驗”。

圖源：微博@雷軍

消息一出，科技圈瞬間沸騰了，網(wǎng)友也紛紛在評論區(qū)表示祝賀，并且贊嘆：“小米這是要逆天啊！”“芯片界要重新洗牌了吧？”

在聊小米玄戒O1之前，咱得先搞明白這3nm工藝到底牛在哪。

簡單來說，芯片的納米制程就像是一場追求極致的微觀世界競賽，納米數(shù)越小，性能越厲害。

3nm相當(dāng)于在指甲蓋大小的芯片上塞進190億個晶體管，比5nm芯片多出近30%。打個比方，這就像把北京五環(huán)內(nèi)所有便利店塞進一間四合院，還要保證每個貨架都能秒速響應(yīng)顧客需求。

而第二代3nm工藝，相比第一代，在很多方面又有了質(zhì)的飛躍。

比如說，晶體管密度更高了，就像把倉庫里的貨物擺放得更加緊密有序，空間利用更高效，同樣面積的芯片能容納更多的晶體管，性能也就更上一層樓。

功耗控制方面也更出色，以前芯片工作起來耗電快，第二代3nm工藝讓芯片變得更“節(jié)能”，減少了不必要的電量損耗，能讓手機等設(shè)備的續(xù)航更持久。

而且在性能提升上，第二代3nm工藝讓芯片在處理復(fù)雜任務(wù)時更加得心應(yīng)手，不管是運行大型游戲、進行高清視頻編輯，還是運行人工智能算法，都能輕松應(yīng)對。

此前全球僅有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科掌握3nm手機SoC設(shè)計，小米的突破讓中國大陸首次躋身“3nm俱樂部”，填補了5nm以下先進芯片設(shè)計的空白。

不過需指出的是，小米此次是在設(shè)計上的突破，玄戒O1仍需臺積電代工生產(chǎn)。

小米踏上造芯這條路，那可是十年磨一劍，其中的艱辛通過雷軍這句“那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時路”也能體會一二。

圖源：微博@雷軍

早在2014年，小米就立下壯志，開啟了芯片研發(fā)的漫漫長路，澎湃項目正式立項。經(jīng)過三年的日夜奮戰(zhàn)，2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”千呼萬喚始出來，定位中高端，當(dāng)時可把大家興奮壞了，覺得小米要在芯片界大殺四方了。

可現(xiàn)實卻給了小米狠狠一巴掌。因為各種各樣的原因，小米在SoC大芯片的研發(fā)上遭遇了滑鐵盧，不得不暫停腳步。

這一挫折，讓很多人都以為小米的芯片夢要“涼涼”了，網(wǎng)上各種冷嘲熱諷，說小米就是“三分鐘熱度”，搞芯片就是個笑話。

但小米可并沒有就此放棄。雖然大芯片研發(fā)暫時受挫，但他們保留了芯片研發(fā)的火種，決定曲線救國，轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。

這之后，小米在不同技術(shù)賽道上默默耕耘，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等一系列“小芯片”。

這些小芯片就像是小米埋下的一顆顆種子，在不同的領(lǐng)域生根發(fā)芽，為小米積累了寶貴的經(jīng)驗和技術(shù)實力，也讓小米在芯片研發(fā)的道路上越走越穩(wěn)。

2021年，對小米來說是一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點。

這一年，小米做了兩個重大決策，一個是決定造車，另一個就是重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。

雷軍心里清楚，芯片是小米成為偉大硬核科技公司必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。

圖源：微博@雷軍

為了實現(xiàn)這個目標(biāo)，小米制定了一個超有魄力的長期持續(xù)投資計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。

從2021年初到今年4月底，短短四年多時間，玄戒累計研發(fā)投入就已經(jīng)超過了135億人民幣，今年預(yù)計的研發(fā)投入還將超過60億元。研發(fā)團隊更是壯大到超過2500人，其中不乏從高通、聯(lián)發(fā)科挖來的大神。

這規(guī)模與投入，足以看出小米在造芯這件事上的決心和毅力。

這筆買賣值嗎？

估計小米的算盤是想通過高端手機用自研芯片立人設(shè)，而中低端機型則繼續(xù)使用高通。

首搭玄戒O1的小米15S Pro，號稱要“拳打iPhone，腳踢Mate”，但更多人等著看實測。畢竟澎湃S1的翻車現(xiàn)場，米粉們還沒忘呢。

從深遠來看，玄戒O1的野心恐怕不止于手機。

按照雷軍的藍圖，這顆芯片或許會挑起構(gòu)建小米智能生態(tài)的大梁，即搭載于小米旗下多款高端產(chǎn)品，比如即將發(fā)布的首款SUV小米YU7上。

圖源：微博@雷軍

資本市場最為現(xiàn)實。

今日上午雷軍長文一出，小米原本早盤還一度跌超3%，結(jié)果下午就開始強勢拉升，截至收盤，報52.35港元，漲2.65%。

圖源：百度股票通

高盛等知名機構(gòu)也紛紛給出了積極的評價。

高盛發(fā)布研報，對小米維持“買入”評級，目標(biāo)價上調(diào)至62港元。

再從小米自身的發(fā)展來看，近年來小米在高端市場的表現(xiàn)可圈可點。

就拿2024年第三季度來說，小米智能手機業(yè)務(wù)收入達到475億元人民幣，同比增長13.9%，出貨量也達到了4310萬臺。

在4000元-5000元這個價位段，小米的市占率已達到22.6%，同比提升9.7個百分點；在5000元-6000元的更高價位段，小米同樣實現(xiàn)了市占率的提升，達到6.9%。

這些數(shù)據(jù)都表明，小米的高端化戰(zhàn)略已經(jīng)初見成效，而玄戒O1芯片的加入，無疑會讓小米在高端市場上更具競爭力。

另外，在研報中，高盛還預(yù)測了小米汽車YU7今明兩年交付量分別達到8.5萬和36萬輛。

這一系列的利好消息，讓投資者們對小米的未來充滿了信心。

雷軍用玄戒O1講了一個“中國芯”的熱血故事，十年投入、百億豪賭、頂尖工藝…….

但比起沸騰的口號，消費者始終關(guān)心的是基礎(chǔ)需求，手機是否更流暢？價格是否更親民？

這場造芯戰(zhàn)役，小米邁出了從“組裝廠”到“技術(shù)派”的關(guān)鍵一步，但前方仍有高山，比如制造依賴臺積電、生態(tài)協(xié)同待驗證、用戶認知需重塑。

或許，小米真正的對手不是蘋果、高通，而是時間。

畢竟，芯片行業(yè)沒有速成班，只有長期主義者才能笑到最后。

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