小米玄戒O1只是高通套殼？

這是我在有關小米玄戒O1消息的評論區中，看到的出現頻率最高的留言。還有不少網友質疑玄戒O1是假國產芯片，只是設計了而已，算什么自研。能用臺積電3nm，就等著被制裁吧。

說實在的，看多了這些言論，都忍不住替小米說句好話，稍微有點理智的人，都知道這些評論有多荒謬，正所謂“欲加之罪，何患無辭”，非要搞對立，捧一踩一嗎？還是希望大家有明辨是非的能力，別被有心之人理由了。

第一點，小米玄戒O1究竟是不是高通套殼？這個問題說出來都令人想笑，舉個再簡單不過的例子，你是賣燒餅的，你會不會幫客戶做燒餅，把客戶培養成競爭對手，再來和自家的燒餅打擂臺呢？

高通本就是手機SoC大廠，小米手機之前也經常首發驍龍芯片，作為其在中國市場的主要客戶，高通應該并不愿意看到小米自主造芯，又怎么會允許小米套殼呢？這不是太可笑了嗎？

第二點，小米玄戒O1是真自研還是假自研？如何判斷真假？如果按照部分網友的言論，芯片設計沒什么了不起，那么友商、蘋果、三星是不是都沒啥了不起的？畢竟蘋果也需要依賴臺積電代工。事實上，芯片設計和芯片制造同樣重要，中國半導體技術落后，不僅僅是在制造設備、制造工藝上落后，先進芯片設計能力同樣緊缺。

第三點就是，使用臺積電3nm，就會被美制裁？那我就想問了，是美國的哪條規定這樣寫的？別張口就來。很多人都知道美國BIS制裁了不少中國科技企業，但制裁誰、為什么制裁，都需要有明文規定。

給大家科普一下，究竟怎么才能在臺積電流片。首先，不止小米，很多中國科技企業都在臺積電流片，不是所有的中國科技企業都不允許在臺積電流片，只是有限制條件。其次，根據2024年BIS更新的規則，單顆芯片300億晶體管以下的中國fabless可以在海外流片，臺積電是可以為其生產的。

注意了，這個規則可沒有提多少nm，不管是3nm或者5nm，只要晶體管數量能夠符合規則，就可以在臺積電流片。這也說明了，小米玄戒O1是符合規則的，談什么被制裁？遺憾友商被制裁可以理解，但不被制裁的企業反而“有罪”了，這說得通嗎？不能因為友商被制裁，就希望所有中國科技企業都被制裁吧？這到底是好心還是別有用心，你還不會分嗎？

最后，還是要給小米說句公道話，造芯本就是路遠且艱的事情，有人愿意做，就是萬幸。小米過去四年就燒掉了135億元，造芯之路堅持了十年。很多企業造芯中途就離場了，堅持到今天的小米卻被污名化，這不是讓人寒心嗎？還是那句話，只要有企業愿意投身芯片事業，就值得被尊重和支持。