眾所周知，最近幾天，隨著小米官宣的自研芯片玄戒O1，搞的整個網絡都熱鬧非凡。

因為這顆芯片是3nm的，同時其性能又超過了高通驍龍8Gen3，一定程度上，甚至可以說蘋果的A18 媲美，所以讓一些米黑是徹底的坐不住了。

這些人不憚以最壞的惡意來各種猜測，比如猜測他是高通或聯發科的芯片換皮，甚至認為他是為了打壓國內友商而生……

還有人說，找臺積電代工肯定是付出了代價的，畢竟華為現在不能推出3nm芯片，臺積電不代工，而小米可以，這是為什么，明顯就是有故事的。

說真的，真為這些人的腦洞鼓掌，沒有這么大的腦洞，哪有這么多笑話看啊。

為什么小米能推出3nm芯片，而華為不能呢？原因非常簡單，那就是華為是被美國列入實體清單精準打擊的，而小米并不是。

針對芯片代工，美國對中國企業，除了一些被拉入名單的企業之外，其它的企業代工主要針對AI芯片和數據中心產品，而消費級手機SoC并不是被制裁的范圍。

只要你不是AI、GPU這樣的芯片，且晶體管數量低于300億個，不含高帶寬存儲器（HBM）的芯片，你隨便代工，3nm、2nm、1nm都行。

也就是說，如果你有本事，設計出一款3nm芯片來，只要臺積電有產能，愿意給你代工，你也一樣可以搞出這樣的一顆3nm芯片來，和你是不是小米無關，只要不是被美國列入名單的企業即可，小米，大米，黑米，糯米這些品牌都是可以的。

所以小米設計出一顆3nm的芯片，找臺積電代工，就非常正常了， 事實上目前國內還有其它眾多的芯片，是臺積電代工的，都是4nm、5nm、7nm這樣的工藝，比如小鵬、蔚來、阿里等等。

而華為情況不一樣，華為是被美國精準制裁的，所以華為不行，代工14nm都不準的，需要單獨的許可證。

另外，大家要注意的是，小米只是設計3nm的芯片，如今設計芯片的門檻，其實是降低了的，因為ARM有成熟的ARM架構，有著非常成熟的CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等IP。

有一定基礎的芯片企業，找ARM拿到這些授權，基于公版的IP核來設計芯片，其實是越來越容易了的。

小米早在2017年就推出了澎湃S1，是有基礎的，所以拿到ARM的授權，再來設計出一顆3nm的芯片，真不是什么好奇怪的。

國產廠商，有了3nm的芯片，真是一件值得慶祝的事情，且這顆芯片并沒有真正和大家見面，就算你想要反駁，至少也要等芯片出來再說吧，一看到消息就開始懟、罵，這真的是氣急敗壞了一樣，你覺得呢？