芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西5月20日報道，今日，小米創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍發(fā)微博透露，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

另據(jù)雷軍昨日微博分享，玄戒O1采用第二代3nm先進工藝，有190億個晶體管，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。小米制定了長期持續(xù)投資造芯計劃：至少投資十年，至少投資500億，截至今年4月底研發(fā)投入已超過135億元。

今早，雷軍在曬健身房打卡的同時，預熱玄戒O1本周四晚上發(fā)布，并附上兩張央視新聞和人民網(wǎng)微博截圖。央視新聞微博寫道：“這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。加油！”

昨日，雷軍發(fā)長文分享小米芯片研發(fā)歷程。其芯片研發(fā)始于2014年9月澎湃項目立項，2017年發(fā)布的小米首款手機芯片“澎湃S1”遭遇挫折，致使小米暫停SoC大芯片研發(fā)，轉(zhuǎn)向“小芯片”路線，快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等芯片陸續(xù)面世。

2021年初，在決議造車的同時，小米重啟手機SoC芯片研發(fā)，并給玄戒提出很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。

小米深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資計劃：至少投資十年，至少投資500億。截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超過135億人民幣，研發(fā)團隊已超過2500人，今年預計研發(fā)投入將超過60億元。

“我相信，這個體量，在目前國內(nèi)半導體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。”雷軍寫道。

小米玄戒O1將于本周四5月22日晚間發(fā)布，雷軍從上周四5月15日開始密集發(fā)微博預熱。

次日，雷軍一大早6點多轉(zhuǎn)發(fā)了人民網(wǎng)評小米芯片即將問世的微博，并寫下評論給小米芯片打氣：“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會???”

2個半小時后，雷軍又開始憶往昔，回顧小米造芯路始于2014年9月，并曬出2017年2月小米首次芯片發(fā)布會的照片。

昨日，雷軍宣布玄戒O1發(fā)布會定檔5月22日晚19點。