快科技5月20日消息,小米15S Pro今天終于正式官宣,將于5月22日的發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)。
毫無意外,該機(jī)將首發(fā)搭載玄戒O1 3nm旗艦處理器,作為小米公司15周年的里程碑作品。
值得注意的是,官方曬出的小米15S Pro包裝與往常很不一樣,長(zhǎng)度明顯超過一般產(chǎn)品,或許作為15周年旗艦會(huì)贈(zèng)送一些特殊紀(jì)念物品。
據(jù)爆料,小米15S Pro將繼承小米15 Pro的外觀設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)屏幕等配置也基本保持一致。
正面配備2K全等深四微曲屏幕,后置徠卡三攝,內(nèi)置6000mAh以上超大電池。
UWB技術(shù)也將在小米15S Pro機(jī)型上回歸,可以深度聯(lián)動(dòng)小米SU7/YU7系列汽車,讓手機(jī)更精準(zhǔn)的解鎖和鎖車。
當(dāng)然最受關(guān)注的還是核心性能了,該機(jī)采用的玄戒O1采用第二代3nm工藝,雖然官方?jīng)]明說,但必定是臺(tái)積電代工無疑。
CPU采用10核架構(gòu),分別是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核;GPU則是Immortalis-G925。
CPU跑分單核3119分,多核9673分;OpenCL跑分最高22141分。
從紙面參數(shù)來看,玄戒O1無疑殺進(jìn)了第一梯隊(duì),直接對(duì)標(biāo)了高通最強(qiáng)驍龍8至尊版。
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