最新消息催化，5月20日消息，小米CEO雷軍在其個人微博宣布，由小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規模量產。據小米汽車官方微博5月19日消息，玄戒O1芯片和小米15SPro旗艦手機將于5月22日19點正式發布。

玄戒O1采用臺積電第二代3nm工藝制程，集成190億個晶體管，能效比和性能密度均達到行業頂尖水平。其CPU采用“1+3+4”八核三叢集架構。據Geekbench跑分數據，玄戒O1單核得分達2709，多核得分8125，逼近高通驍龍8 Gen 3，多核性能僅落后驍龍8 Elite約7%。

GPU方面，玄戒O1的圖形處理能力較驍龍8 Elite提升11%，游戲幀率表現優異；AI算力達40 TOPS，支持本地大模型運行。盡管與蘋果A18的50 TOPS仍有差距，但已能滿足日常AI需求。

玄戒O1的量產不僅是技術突破，更是國產芯片供應鏈的一次“硬核突圍”。小米宣稱，該芯片的供應鏈國產化率超過90%，從設計、制造到封裝測試，均由國內企業主導。

業內人士指出，玄戒O1的量產將帶動國內半導體設備、材料、EDA工具等上下游產業鏈的發展，推動中國芯片產業向高端化邁進。

為此今天對市場進行深度復盤后整理出五家相關黑馬公司，尤其最后一家是董秘實錘的小米玄戒O1芯片第一合作商。

芯原股份：為玄戒O1芯片相關項目提供Cortex-X3超大核IP授權以及定制設計服務，與小米構建了“IP+代工”雙軌合作模式。

滬硅產業：12英寸半導體硅片核心供應商，通過臺積電認證并間接供應玄戒芯片核心材料。

卓勝微：射頻前端模組核心供應商，支持玄戒O1的5G-A與Wi-Fi 7通信，其射頻前端模組能夠適配玄戒5G-A網絡。

長電科技：全球排名第三的封測廠商，負責為玄戒芯片提供2.5D/3D先進封裝服務，助力保障量產良率。

最后就是我給大家挖掘出來的那家董秘實錘的小米玄戒O1芯片第一合作商。

1，公司為小米玄戒提供芯片性能測試服務，核心受益于玄戒O1發布和量產。

2，近期外資高盛等頂級投行大手筆搶籌進場；

3，目前公司籌碼高度集中，不斷出現堆量+倍量，均線已經形成多頭排列，右側量能顯著放出來，捕撈季節發出強勢金叉反彈，正是入場最佳時機，主升浪啟動在即。塨眾號，鄭經說，揭秘

風險提示：以上內容僅供參考和學習使用，信息來源于軟件顯示以及互聯網公開數據，相關個股并非推 薦，不作為買賣依據，投資者應當根據自身情況自主做出投資決策并自行承擔投資風險。市場有風險，投資需謹慎！

免責聲明：以上內容，僅供參考，不指導買賣，不保證收益，投資者應獨立決策并自擔風險。投資有風險，入市需謹慎！