5月22日晚7點，小米將舉行戰略新品發布會，屆時包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都將亮相。

在當下復雜的國際環境以及激烈的產業競爭背景下，這款旗艦機SoC芯片的推出不僅對小米有非常重要的意義，這也是行業一次不小的突破，繼華為后，小米成為中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。

外界之前對小米研發SoC芯片的了解甚少，按照小米創辦人、董事長雷軍的說法，2021年初，小米做了一個重大決議：造車。同時，小米還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。

這也意味著小米花費了四年時間，最終完成了這款SoC芯片的研發和量產。SoC研發復雜度很高，從時間節奏上看進展較為順利。

雷軍稱，截止今年4月底，四年多玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。同時，小米還制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。

雷軍說，如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

研發芯片是個重資產模式，對任何一家企業來說養芯片團隊都是一筆巨大的支出，一款大芯片投入往往需要數億美元，且未來需要不斷迭代，這都是長期的“負擔”，這也是至今手機廠商比較少涉足SoC的主要原因。

在此之前，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一開始立足做大芯片但后來轉為小芯片。2014年9月，小米澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但這款芯片應該沒有達到預期。

雷軍之前對外披露，后來，因為種種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發。

正當大家都以為小米放棄了大芯片研發而專注在“造車”上時，小米“大芯片”則一直在悄悄進行中。一位小米內部人士也形容小米大芯片項目“一直很神秘”，之前自己也不清楚其具體進展。

一位不愿意具名的行業人士對澎湃新聞記者表示，小米芯片團隊的競爭力很強，其他不方便多表達，等待小米官宣。

玄戒O1采用目前最先進的3納米芯片制程工藝，方案是小米自研AP架構搭配外掛第三方基帶。

第三方分析機構Omdia首席分析師Zaker Li在報告中評價，玄戒O1性能表現已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品。

SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、電源芯片、信號處理芯片等；而基帶在手機SoC芯片負責通信功能處理。對非通信廠商出身的企業來說，研發基帶難度大，且獲益不多。目前全球范圍內，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案，蘋果也外掛高通的基帶芯片。

Omdia認為，目前，采用自研應用處理器(AP)搭配第三方基帶芯片的方案，是小米SoC發展路徑上的最優選擇。

Omdia也分析認為基帶產品專利壁壘高，突破難；其次，需要全球適配，成本巨大；最后，通信環境也極端復雜，現實中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種復雜環境下都能保持穩定的信號接收性能，必須進行長期、大規模的實地測試和持續優化。

小米下了如此大的決心去自研芯片，那么玄戒能夠給小米帶來什么呢？

雷軍說，小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。“我們深入總結第一次造芯的經驗教訓。我們發現，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。”

小米的路徑規劃倒不是稀奇，走在小米前面的巨頭比如蘋果、華為都是這樣做的。在激烈的市場競爭下，自研芯片能夠給終端產品帶來差異化的能力，此外，自研芯片使用量足夠大的話成本會比外采要低許多。

小米如今的業務體量也足夠大、無論手機、家電都位于行業前列，還有大力發展中的汽車業務，這都需要大量的芯片，如果小米自研芯片不斷迭代后效果不錯，將給小米帶來不小的經濟價值。

Omdia表示，基于已公開的技術參數分析，小米玄戒O1芯片采用了高頻超大核架構與超大緩存設計，其基準測試成績已超越當前市面部分旗艦芯片。

當然，作為一個新進入者，外界也不能對小米玄戒O1寄望過高，芯片短期內沒有辦法形成規模效應，這塊業務將給小米帶來虧損，拖累小米財務表現。

Omdia認為，作為首代產品，主要承擔技術驗證使命，規劃出貨量保守控制在數十萬級別，受小規模流片影響，初期成本會居高不下。

據悉，該芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產品線。

Omdia認為，小米自研芯片多代產品的市場驗證，以及成本優化，短期內，很難對其現有的旗艦SoC供應格局產生影響，因此無需擔心影響于第三方芯片供應商的關系。小米仍需要與第三方的芯片供應商繼續保持緊密的合作。

5月20日，小米與芯片供應商高通簽署了全新的多年合作協議。雙方提到，在協議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品代際，并將在中國及全球市場銷售。未來雙方在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術進步。

此外，外界也擔心小米芯片采用最先進的3納米制程是否會受到流片限制，畢竟國內的芯片代工廠目前還無法制造3納米芯片。目前，針對3納米手機芯片工藝沒有什么限制，但公開后是否會引發風險，這些都沒有辦法做出預判。

不難看出，雷軍已經構筑了一張全新的版圖，小米“造車”推動了小米品牌高端化進程，“玄戒O1”推出會進一步助推小米品牌高端化，增加小米品牌的綜合競爭力，向“硬核科技”公司靠攏。