最近幾天，手機行業最重磅的消息莫過于小米自研玄戒O1處理器，這是小米又一顆自研核心SOC，基于臺積電3nm工藝制程，性能達到行業一流水準。但也正是因為性能過于強大，以至于有人懷疑其是高通或聯發科套殼，簡直無稽之談。

在完全沒有證據的情況下，一些人號稱玄戒O1是高通或聯發科魔改、自研水平低這種說法，這完全就是不懂行業常識的無端臆測。手機 SOC 是高通與聯發科極其重要的業務領域，它們怎么可能幫客戶高度設計芯片去沖擊自己的市場份額呢？這好比自己親手培養一個競爭對手來和自己搶飯碗，這對高通和聯發科都是沒有好處的事情。

單純從常識上來看，高通、聯發科主動幫小米魔改芯片，壓根就站不住腳。高通和聯發科都不可能這樣做，小米也沒有理由去套殼芯片，因為這樣可能需要付出更多成本，還不如買芯片更便宜。

再講講玄戒O1只有AP沒集成 modem 基帶，持有這種觀點的人屬于稍微懂點兒技術，但知道極為膚淺就到處賣弄。其實，蘋果 A 系列芯片也是只自研 AP，外掛高通 modem，但這并不妨礙蘋果 A 系列芯片成為全球公認的頂級手機 SOC，有些事情只許蘋果做，不許國產品牌做？

自研基帶研發確實有著極高的技術門檻，需要長時間的積累沉淀，即便是像蘋果、小米這樣并非通信起家的企業，先采用外掛 modem 模式是很正常的策略，而且這也絕不代表芯片的技術能力就差。那些以此為由貶低玄戒 O1 的，純粹是帶著有色眼鏡看問題，這些人默認小米沒有技術。

還有一種聲音說小米找臺積電代工，是不愛國、買辦，這又從何講起呢？目前國內先進制程產能確實有限，需要優先保障那些因制裁而無法獲取海外資源的企業。而像小米這類沒有被制裁的中國企業，充分利用海外先進制程資源，如臺積電，是完全合理且必要的舉措。這不僅是商業上的合理選擇，更是為了讓中國科技行業在全球化進程中緊跟前沿技術，為芯片設計人才的培養和產業整體進步貢獻力量，和愛國與否根本扯不上關系。

最后說說 “小米整個集團研發費用才 200 多億，得造車造手機還得造空調，這么點錢怎可能造好芯片” 這種質疑。其實，玄戒 O1 是由獨立公司負責，其研發費用并不直接算入小米集團的年研發投入。研發一款芯片確實需要花費大量資金，但小米投入 135 億左右去研發芯片，足以看出其在芯片研發上的決心和力度。而且，芯片研發是一個長期且復雜的過程，不能僅僅因為研發投入的絕對數值就否定小米造芯的努力和成果。

在科技發展的道路上，小米玄戒 O1 的出現無疑是邁出了重要的一步。我們不能被那些不實的抹黑言論所左右，要理性、客觀地看待這款自主研發的手機 SOC。希望未來的科技圈能少一些無端的爭議和對立，多一些對科技創新成果的認可與支持，共同推動中國半導體產業的健康發展。