2014年，小米正式啟動芯片業務，迄今已有近11年時間。

5月22日，小米15周年戰略新品發布會在北京召開。

小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍宣布，小米自主研發設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續航4G手表芯片“玄戒T1”正式發布，同時帶來三款搭載玄戒芯片的產品小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年紀念版”，作為小米創業15周年的獻禮之作。

2014年，小米正式啟動芯片業務，迄今已有近11年時間。2017年小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相之后，因為種種原因暫停了SoC大芯片的研發。

但小米對芯片探索并未止步，繼而轉向“小芯片”路線。自2021年起，陸續發布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領域，持續迭代，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

如今，站在15周年的新節點，小米的“自研”之路愈發走深。

玄戒O1：3nm旗艦芯片

作為此次發布會的重點，小米開場便拋出了旗艦芯片，玄戒O1。作為小米首款3nm旗艦處理器，其采用業界量產最先進的第二代3nm工藝，在109mm2的空間內，集成190億晶體管，CPU方面，玄戒O1內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心，創新的十核四叢集CPU架構可兼顧強大性能與日常能效。

在圖形能力上，玄戒O1具內置16核 Immortalis-G925圖形處理器，主流游戲滿幀運行。能效表現同樣優秀，相同性能下，相較A18 Pro功耗最多可降低35%。

性能和影像是旗艦手機兩條最重要的賽道，玄戒O1將小米過往6年ISP的研發經驗的融于一身，內置高速高畫質的第四代自研ISP。全新設計的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；內置3A加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍攝體驗。此外，硬化實時HDR融合、AI智能降噪雙畫質單元，為4K夜景視頻帶來更高的動態范圍，同時可對視頻畫面進行逐幀AI降噪處理，信噪比最高可提升20倍。

在AI方面，玄戒O1基于小米端側AI業務定制了6核低功耗NPU，算力可達4 TOPS，配合小米第三代端側模型，通過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。而且專門針對日常高頻使用的超100種AI算子進行芯片硬化，通過硬件加速提升AI計算效率，在各類AI場景均有出色表現。

當然，關于玄戒O1是否為自研芯片，業界存在一定爭議。從技術層面來看，玄戒O1采用了ARM公版架構的CPU和GPU，部分觀點認為，這意味著該芯片在IP二次開發方面相對有限，難以完全稱之為“自研”。不過，也有信息表示，玄戒O1確為小米自主設計，不僅在布局設計和核心IP后端開發上體現出獨立思路，還在臺積電N3E工藝標準的基礎上，自行設計了更多定制化的Cell單元。

玄戒T1：首款4G基帶的手表芯片

此外，小米15周年之際，還同步帶來了另一款芯片產品，玄戒T1。

這是小米首款長續航4G手表芯片，支持eSIM獨立通信。更重要的是，內部集成小米首款4G基帶，這標志著小米在自研基帶賽道邁出了至關重要的第一步。

憑借小米過往15年積累的完整蜂窩驗證體系，玄戒T1可完整覆蓋4G-LTE的各層協議，在全國100多個城市實地調試，對不同品牌基站逐一優化，最終讓玄戒T1的4G實網性能大幅提升，相較市面上其他eSIM手表芯片，實網性能提升35%，數據業務和語音業務的功耗均有不同程度降低。

二次造芯的小米與市場格局之變

長期以來，高通和聯發科在手機芯片市場占據著重要地位，也是小米手機的重要合作伙伴。

高通以其驍龍系列處理器在高端市場占據主導地位，其芯片性能強勁，在CPU、GPU性能以及通信技術等方面具有優勢，一直是眾多安卓高端智能手機的首選芯片；聯發科則在中低端市場有著廣泛的布局，通過提供高性價比的芯片解決方案，受到眾多手機廠商的青睞。在小米的產品線中，Redmi系列的多款中低端機型采用了聯發科的天璣系列芯片。

由此看來，玄戒O1的推出，意味著小米在芯片選擇上有了更多自主權。未來，小米勢必會將部分手機產品線搭載自研芯片，從而減少對高通和聯發科芯片的采購量。

從市場份額的角度來看，這將直接沖擊高通和聯發科在手機芯片市場的份額。特別是對于那些原本計劃采購高通或聯發科芯片用于中高端機型的產品，如果改用玄戒O1芯片，將使得高通和聯發科失去這部分市場份額。

也正因此，小米內部也提出，芯片是小米集團戰略的關鍵支撐，二次起航的小米芯片業務，將會堅持產期投入、長遠規劃。

截至2025年4月，研發投入已達135億人民幣，未來十年還將持續投入共計500億；團隊規模已經超過2500人，碩士以上學歷占比超80%。同時在組織架構上，不同于過往的獨立子公司模式，此次芯片業務從立項之初，就從屬于手機部。芯片和整機業務實現系統級垂直整合，目標一致，通力合作，提升最終用戶的使用體驗。

未來十年，小米集團戰略目標成為硬核科技公司引領者，做好底層基建，持續深耕OS、AI、芯片三大底層核心技術，不斷夯實整個集團的技術基底。對底層芯片技術持續探索，真正通過軟硬融合，為用戶帶來更好的使用體驗。

而玄戒O1和玄戒T1的發布，意味著小米在OS、AI、芯片三大底層技術的最后一塊拼圖得以補足。

采寫：黨博文

編輯：博文

指導：辛文