山西
5月23日，第63屆高等教育博覽會在長春正式開幕，建設教育強國·高等教育改革發展論壇同日舉行，吸引千余所高校及科研機構、800余家科技企業參加，聚焦以融合創新賦能教育強國建設。
本屆高博會的展覽展示總面積超過12萬平方米，分為企業展區、東北振興專區、人才專區、室外綜合體驗區四個區域。企業展區匯聚華為、宇樹科技等知名企業，集中呈現智慧教室、虛擬仿真實驗室等教育科技前沿產品。東北振興專區作為特色板塊，展現北京大學、清華大學、吉林大學等高校的高精尖技術成果、校企協同創新成果。
高等教育博覽會走過33年歷程，已走過25座城市，據了解，本屆高博會為頭部院校參加最多的一屆，包括多所“雙一流”高校在內的1000余所高校和科研院所參會；參會嘉賓層次最高的一屆，高校書記校長、名師大家等3000余位嘉賓到場；成果轉化最豐碩的一屆，促成校企、校校、校地意向合作80余項，有效助力科技成果落地東北。
本屆高博會將持續至5月25日，還將舉辦14場平行論壇；開展“名師大家東北行”特色活動，邀請名師、大國工匠等走進高校、企業、中小學、鄉村實地調研，推動科技成果與地方需求精準對接；組織新產品、新技術發布活動，助力科技成果轉化落地。
來源：吉林發布
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