在雷軍發博劇透一周后，小米自主研發設計的手機SoC（片上系統）芯片終于揭開面紗。

5月22日晚7點，身著綠色西裝的雷軍登上小米15周年戰略新品發布會的舞臺，正式發布了3nm旗艦芯片玄戒O1。至此，小米成為在蘋果、華為、三星后，全球第四家擁有自己SoC芯片的手機廠商。

從跑分數據看，“這個絕對算得上第一梯隊的表現 ”。開場未久的雷軍略顯緊張，狀態不比上次發布小米SU7 Ultra時的興奮與激昂，但在與蘋果的芯片對比時，依然透露出對自家玄戒的信心與自豪。

一時之間，大眾的關注再次如潮水般涌向小米。不過這一次，為小米“先進”而生的歡呼，難掩對其自研含金量的質疑之聲。

小米15周年戰略新品發布會上的雷軍。圖/視覺中國

長跑的起點

發布玄戒O1的過程中，雷軍口中說出蘋果的次數，和以往一樣多。

介紹玄戒O1的晶體管規模（190億個）和工藝（第二代3nm工藝）時，是與蘋果最先進的A18 Pro處理器一樣；在內部集成雙超大核的10核CPU的性能與能效表現，以及16核GPU的圖形性能上，蘋果也是其演講和PPT中唯一的對照對象。

譬如以搭載玄戒O1的小米15S Pro手機進行整機常溫實測時，其單核CPU跑分的成績為3008分，低于蘋果A18 Pro的3529分，多核成績（9509分）則略高于蘋果的8751分；玄戒O1的能效表現，是“已經非常接近行業頂尖的蘋果”；在曼哈頓3.1和Aztec 1440p兩項圖形處理測試中，玄戒O1的幀率分別較蘋果A18 Pro高出43%、57%，且同性能下功耗又比后者還低35%。

與蘋果CPU的性能對比。圖/小米官方

對標蘋果芯片，是玄戒2021年初立項時定下的目標。“要干就干最高端的旗艦處理器，要用全球最先進的工藝制程，我們希望還要做到第一梯隊的水平，”雷軍在發布會上分享，“當時我們甚至想，我們的高端手機在對標蘋果，芯片我們有沒有機會對標蘋果呢？其實蘋果芯片今天也是全球最頂尖的水平。”

那時候，或許沒人敢信，甚至敢想象，小米能做出一個3nm的手機SoC。據雷軍透露，有一些朋友在交流中表示“小米能做一個4nm的、幾年前旗艦水平的芯片就非常了不起了”。

然而時間剛剛過去四年多，玄戒O1便問世了——自主研發設計、采用先進的第二代3nm工藝制程，一經發布便備受關注。“這是小米在手機芯片先進工藝領域的重大突破，也實現了國產手機芯片在先進工藝上的探索和突破。”電子創新網CEO張國斌表示。

圖/小米官方賬號

但爭議也隨之而來，最主要的是圍繞“自研芯片”之說。

質疑聲源于玄戒O1的CPU和GPU均采用了ARM的公版IP，簡單理解就是ARM擁有知識產權、具有特定功能且可公開獲取的集成電路模塊。換言之，在部分網友看來，玄戒O1的設計就是在買了公版IP后進行集成優化，算不得“自研”。

“事實上，很多公司都是采用ARM架構，如高通、聯發科等。”對此張國斌表示，購買IP后想要設計出一個SoC，過程可遠非搭積木一樣的簡單組合，而是要經過一系列復雜的工作流程，包括確定SoC的應用場景和關鍵指標、IP選型與集成規劃、設計并優化整體架構、IP集成與驗證、軟硬件設計與協同等，經過不斷地測試和驗證后，將設計交給晶圓代工廠流片（可簡單理解為試生產）。

這些過程都需要投入時間、金錢。尤其在流片環節，在代工廠處排隊往往就得數月到半年；成本上，制程越先進的芯片流片成本價格越高，有數據顯示，14nm工藝芯片，流片一次需要300萬美元左右，7nm工藝芯片需要3000萬美元，5nm工藝芯片則需要4725萬美元，約合人民幣3.4億元。

從這一角度來說，小米實打實地投入了設計與驗證，自研芯片之說確實立得住，只不過確實離大眾期望中的全面設計能力仍有差距。通信行業專家項立剛表示，想要實現這一目標，小米還需要形成包括底層架構、基帶芯片等在內的綜合設計能力。

值得一提的是，雖然雷軍表示玄戒O1已實現大規模量產，且搭載該芯片的小米15S Pro及平板7 Ultra已經發售，但如果就此說小米造芯已經成功，還為時尚早。

“一款芯片的成功與否，要看市場上對其產品的接受與認同程度。”項立剛表示，“目前小米這兩款產品還沒有大規模銷售，真正大規模銷售以后，用戶體驗好不好、產品會不會出現什么問題，都還需要實際驗證。”

另外，這也關乎商業上的考量，說白了就是能否回本。發布會上雷軍表示：“大芯片生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就貶值了。如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片，也是賠錢買賣。所以對于旗艦SoC來說，你必須要有能力在一兩年之內，至少賣到上千萬臺的規模才能生存。”

顯然，剛有小成的小米芯片，還有很遠的路要走。

高端化的重要一環

雷軍也確實做好了打持久戰的準備。

近段時間，雷軍提到小米芯片的微博中，堅持是最高頻出現的詞之一。至少投資十年、至少投資500億元的計劃，也體現了小米2021年初重啟手機SoC研發時下的決心。

即便小米曾經在造芯這條路上跌倒過，它還是要做這場“芯片夢”。

十一年前，小米便曾嘗試自研手機SoC芯片。在此之前，小米曾專門研究過華為海思芯片，判斷基礎技術的成熟度已較十五年前華為入局時高不少，小米有一定的后發優勢。即便有行業專家給雷軍提醒做芯片成本高、風險高，這是小米自主研發沒法繞過的難關，但小米造芯的決策最終還是做了。

2014年10月，小米低調成立全資子公司松果電子。一個月后，松果電子花1.03億元買下大唐電信旗下聯芯科技開發并持有的SDR1860平臺技術，這也是澎湃芯片的技術基礎。

轉年7月，松果電子進行流片；到9月19日，樣品回片，團隊還未知樣片能不能用。9月26日凌晨，這顆芯片第一次點亮屏幕，“在那一天晚上，我心澎湃”，雷軍曾說。澎湃二字也就此成了這款芯片的名字，并于2017年2月正式發布。

2017年，澎湃S1芯片發布時的海報。圖/小米官方

然而，搭載澎湃S1的小米5C上市后迎來了不少差評，包括性能不如其他同價位手機、價格又不低、耗電速度快、手機發熱嚴重等。這些問題，當時被用戶歸結于澎湃S1芯片不行。

后來，本該接棒的澎湃S2芯片，除了偶爾曝出“五次流片全部失敗”“已經流產”的傳聞，再無其他消息。小米的造芯，也開始只余下“小芯片”（常見于物聯網設備等應用中）動作。

教訓不可謂不慘痛，為何小米仍要執著？

“要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”這是雷軍在微博上給出的答案。

這背后很重要的一個原因是，自研芯片意味著主導權。

一方面，這可以讓廠商減少對外部供應商的依賴，從而既可以保證供應鏈的穩定安全，也可以放大對終端產品的把控程度。“如果你是自研的芯片，那么你的手機是高端機、低端機還是旗艦機，都是由你來定義的，而不是由高通定義，并且希望高通把最先進的芯片給你。”項立剛談道。

另一方面，自研芯片可以為廠商在提升性能、能效及定制產品功能等上留出更大的空間。“長期來看，手機廠商自研芯片有助于實現更完整的技術閉環，實現產品系統級的優化和體驗提升，如小米自己的澎湃OS可以更好地針對自研芯片進行優化。”張國斌對中國新聞周刊表示。

在手機市場進入存量競爭階段的背景下，自研芯片將有助于實現差異化的競爭，乃至添上溢價的籌碼。蘋果和華為，便是最好的案例。

轉向高端化發展的小米，自然渴望這樣的通行證。“只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。”雷軍表示。

至于重新爬起來的小米，能否在芯片賽道中找到自己想要的答案，或許還要等到玄戒O2、O3乃至O4、O5，方能見分曉。

參考資料：

1.《小米：10億“造芯”背后，雷軍親述最艱難的兩個時刻》，2017年3月1日，第一財經

2.《小米造芯故事》，2021年4月6日，甲子光年

作者：石晗旭

編輯：余源