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來源：內(nèi)容來自 techovedas 。

日本承諾芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)興——從紙面上看，這似乎勢不可擋。臺積電、美光和Rapidus等巨頭紛紛推出大膽計劃。數(shù)十億美元的政府補貼也源源不斷地涌入。日本各地的新芯片廠開始拔地而起。但問題在于：其中一半的工廠仍未實現(xiàn)量產(chǎn)。

在這些頭條新聞的背后，有些事情似乎不太對勁。工程延誤、設(shè)備短缺以及技術(shù)工人的匱乏，正在悄悄地阻礙著日本的高科技雄心。對于一個正努力在全球芯片領(lǐng)域重奪地位的國家來說，經(jīng)濟放緩來得可不是時候。那么，日本半導(dǎo)體復(fù)興停滯不前背后究竟發(fā)生了什么？讓我們深入挖掘。

五點概述

截至2025年5月，日本15座新建芯片廠中只有7座投入量產(chǎn)。

對傳統(tǒng)和非人工智能芯片的需求延遲導(dǎo)致運營停滯。

人工智能芯片的熱潮正在超越傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域，打破以往的預(yù)測。

受影響的公司包括瑞薩電子、羅姆和鎧俠。

由于晶圓廠閑置，日本 130 億美元的補貼計劃受到嚴格審查。

日本斥資650億美元進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域

日本政府已承諾投入超過10 萬億日元（約合 650 億美元）重建其芯片產(chǎn)業(yè)。

此舉旨在減少對外國半導(dǎo)體的依賴，尤其是來自中國大陸和臺灣的半導(dǎo)體。

臺積電、美光、鎧俠和Rapidus等主要芯片制造商均獲得了支持，在日本各地建造或擴建晶圓廠。

目標很明確：恢復(fù)日本在全球半導(dǎo)體價值鏈中的地位。

半數(shù)新晶圓廠投產(chǎn)速度緩慢

根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）的數(shù)據(jù)，自2021年以來宣布的9個主要晶圓廠項目中，截至2025年第二季度，只有4個開始量產(chǎn)。其余項目要么被推遲，要么仍在建設(shè)中。

增長緩慢的原因

造成延誤的因素有幾個：

設(shè)備短缺：全球?qū)π酒圃旃ぞ叩男枨笠咽鼓承C械的交貨時間延長至 18 個月以上。

勞動力短缺：日本勞動力老齡化和缺乏熟練的芯片工程師正在減緩晶圓廠的發(fā)展。

依賴外國技術(shù)：許多晶圓廠依賴進口先進的 EUV 和光刻工具，主要來自ASML和美國

建設(shè)受挫：新冠疫情期間的供應(yīng)中斷導(dǎo)致建設(shè)時間延長和成本膨脹。

政府補貼并非速效解決方案

雖然補貼有助于吸引臺積電等巨頭，但卻無法解決人才和工具方面的差距。

例如，日本旗艦邏輯芯片項目 Rapidus 的目標是到 2027 年實現(xiàn) 2nm 芯片生產(chǎn)，但目前僅處于研發(fā)階段。

日本工業(yè)大臣齋藤健最近在國會會議上承認“我們正在取得重大進展，但后勤挑戰(zhàn)和全球競爭正在推遲全面行動。”

全球競賽正在升溫

在日本努力應(yīng)對延誤的同時，其他參與者的行動卻更快：

• 韓國三星正在量產(chǎn)3nm芯片。

• 臺積電臺灣公司正在提前擴大2nm產(chǎn)能。

• 英特爾計劃在2026年推出1.8nm芯片。

如果日本的晶圓廠不能盡快提高產(chǎn)量，該國可能會錯過全球芯片供應(yīng)鏈重組的機會。

這對日本的半導(dǎo)體目標意味著什么

日本的目標是到2030年將國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量提高兩倍，重奪全球科技領(lǐng)先地位。但如果晶圓廠利用率仍低于50%，這一目標可能會擱淺。

事情的嚴重性如下：

• 對于瑞薩、羅姆和鎧俠等公司來說，產(chǎn)能利用不足會增加成本，并延遲投資回報。

• 政府補貼可能會繼續(xù)，但如果沒有明確的需求，私營部門投資可能會降溫。

• 除非日本芯片制造商適應(yīng)不斷發(fā)展的技術(shù)趨勢（尤其是人工智能浪潮），否則全球競爭力將受到威脅。

• 錯失出口潛力可能會損害日本的貿(mào)易平衡，尤其是在韓國、臺灣和美國的競爭對手積極擴大規(guī)模的情況下。

為了保持競爭力，日本半導(dǎo)體公司可能需要更快地轉(zhuǎn)向人工智能芯片，與全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作，或?qū)⒕A廠重新用于更先進的節(jié)點。

日本擁有基礎(chǔ)設(shè)施。現(xiàn)在它必須讓生產(chǎn)與市場走向保持一致，而不是像過去那樣。

結(jié)論

除非非人工智能芯片的需求很快反彈，否則瑞薩、羅姆和鎧俠等公司可能被迫縮減投資計劃，從而使該國130 億美元的半導(dǎo)體復(fù)興面臨風險。

https://techovedas.com/the-hidden-bottleneck-why-50-of-japans-new-chip-fabs-cant-hit-mass-production-yet/

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