高通在近日正式官宣“2025年度驍龍技術(shù)峰會”將在9月23日舉行，這意味著整個安卓旗艦圈的迭代節(jié)奏也會隨之提前。而且不出意外的話，在這場芯片發(fā)布的競技場上，小米依然會是首發(fā)廠商，屆時將會發(fā)布它的重磅新機——小米16系列。

也就是說，小米16系列最快將在今年9月底正式發(fā)布，這不僅比去年提前了整整一個月，而且更是幾乎與iPhone 17系列形成正面交鋒。隨著時間的臨近，現(xiàn)在爆料帶來了小米16的外觀設(shè)計，部分核心配置也有了進(jìn)一步曝光。

根據(jù)近期爆料顯示，有網(wǎng)友曝光了一組疑似小米16標(biāo)準(zhǔn)版的CAD設(shè)計圖，整體結(jié)構(gòu)基本延續(xù)了上一代的思路，采用扁平機身設(shè)計，后背左上角依舊是熟悉的矩陣式相機模組，內(nèi)置徠卡三攝，繼續(xù)主打小直屏影像旗艦體驗。

但值得注意的是，新機在后背設(shè)計細(xì)節(jié)上有所不同，從曝光圖來看，小米16可能采用了鋁合金+玻璃的拼接工藝，這樣的設(shè)計思路既可以提升層次感和視覺效果，還可以在不犧牲無線充電功能的前提下，進(jìn)一步降低重量。

此外，知名分析師郭明錤之前也曾透露，小米16系列的金屬中框?qū)状尾捎?D打印技術(shù)，有望帶來更高的強度和更輕的重量，結(jié)合整機散熱設(shè)計的優(yōu)化，或為帶來更出色的熱控表現(xiàn)以及握持手感。

如果把CAD設(shè)計圖模擬成真機會是怎樣的效果呢？有網(wǎng)友按照曝光的信息繪制了小米16概念渲染圖，更生動地呈現(xiàn)出了這款新機可能帶來的視覺效果，如下圖所示，后背設(shè)計顯得更具質(zhì)感，讓人感到十分驚艷。

據(jù)悉，小米16系列依然會帶來三款機型，其中標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版都會在9月底率先發(fā)布，產(chǎn)品對標(biāo)iPhone 17系列，主打4000-5000元價位段；而超大杯Ultra版本則是在12月發(fā)布，產(chǎn)品對標(biāo)Mate80 Pro系列，主打6000-7000元價位段。

小米16全系都會搭載驍龍8E2處理器，相較于去年10月發(fā)布的驍龍8E處理器，CPU主頻升級至4.4GHz，基于第二代自研Oryon架構(gòu)，采用“2顆超大核+6顆性能核”設(shè)計，預(yù)計單核和多核性能分別提升20%-25%，將為用戶帶來顯著提升的性能體驗。

標(biāo)準(zhǔn)版依然會是小米16系列的跑量主力，采用6.36英寸1.5K OLED極窄直屏，支持3D超聲波指紋和120Hz LTPO刷新率，屏幕堆料超越多數(shù)同類手機；內(nèi)置6000mAh+電池，支持90W快充，后置相機配備5000萬像素徠卡全焦段三攝組合，存儲12+256GB起步，預(yù)計4499元起售。

結(jié)合當(dāng)前曝光信息，小米16仍將是對標(biāo)新款iPhone的主力產(chǎn)品，它走的并不是極致堆料路線，而是在輕薄直屏、旗艦性能以及實用配置之間尋找平衡點，意在為小屏愛好者帶來更具性價比的選擇，預(yù)計在競爭中將展現(xiàn)出高性能、長續(xù)航、強影像等多重優(yōu)勢，對于持續(xù)關(guān)注小米旗艦手機的用戶無疑是好消息。小米16系列或于今年9月底發(fā)布，拭目以待。