據界面新聞報道，5月21日，據第一財經消息，英偉達CEO黃仁勛在臺北Computex2025大會上表示，美國對華人工智能芯片出口管制是失敗的?！笆聦嵶C明，最初制定人工智能擴散規則的那些基本假設存在根本性缺陷?！彼f道。黃仁勛還透露，英偉達在中國市場的份額已從拜登政府初期的95%下降至目前的50%。這一變化主要歸因于美國政府對高性能AI芯片的出口限制，迫使中國客戶轉向本土供應商。

英偉達CEO黃仁勛（資料圖）

此前美國特朗普政府在廢止拜登政府“人工智能擴散出口管制框架”規則的同時另行發布了三個關于境外AI芯片出口管制監管合規指引，簡化規則的同時進一步強化力度，保持了對中國AI發展的高壓措施，并體現出未來擴大化的執法思路。一方面，相關措施對英偉達等海外AI鏈有一定預期修復。另一方面，國內核心應對方向仍然是強化自主可控和國產算力，打造中國AI供應鏈和技術體系。

五月中旬，馬來西亞政府先是宣布要用華為芯片搭建AI系統，兩天后突然撤回聲明。這事讓外界看明白，美國對華為的限制已經影響到其他國家的技術合作。中國商務部緊接著發話，說要對遵守美國禁令的實體采取法律措施，中美貿易休戰后的緊張關系又升溫了。美國這次針對華為芯片的動作不小，連馬來西亞這么遠的國家都扛不住壓力。有消息說不止馬來西亞一個國家在動搖，有些地方可能悄悄改主意了。

在人工智能時代，技術的開放和合作才是推動進步的最大動力，而不是脫鉤和孤立，黃仁勛的觀點直接戳中了美方的痛點。中國并不是沒有底氣，過去幾年，在美國不斷敲打的背景下。中國的芯片技術和制造能力不但沒有停滯，反而在自主創新的道路上不斷突破，例如，華為通過自研芯片殺出重圍，已經成為了全球技術創新的標桿之一，而類似的企業還有網易云信、寒武紀等，它們正在把“芯片自主化”的口號變成現實，美國打得再狠，卻也無法否認一個事實。

華為自研芯片（資料圖）

國家知識產權局信息顯示，華為技術有限公司申請一項名為“一種芯片及其制備方法、電子設備”的專利，公開號CN120021407A，申請日期為2023年11月。專利摘要顯示，本申請提供了一種芯片及其制備方法、電子設備，芯片包括基材層、壓電層、電極層和釋放阻擋層。基材層和壓電層層疊鍵合，集成電路加工廠進行預埋槽加工，釋放阻擋層和電極層的制作，基材層的凹腔制作。釋放阻擋層的材料為聚合物，液態聚合物容易填充于芯片的預埋槽中，工藝簡單，填充效果好。

商務部發言人指出，中方注意到，美國商務部近日發布指南，以所謂推定違反美出口管制為由，企圖在全球禁用中國先進計算芯片，包括特定的華為昇騰芯片。美方措施是典型的單邊霸凌和保護主義做法，嚴重損害全球半導體產業鏈供應鏈穩定，剝奪其他國家發展先進計算芯片和人工智能等高科技產業的權利。中方認為，美方濫用出口管制，對中國進行遏制打壓，違反國際法和國際關系基本準則，嚴重損害中國企業正當權益，危害中國發展利益。

全球半導體產業鏈（資料圖）

事實證明，美國的科技圍堵充其量只能延緩中國AI技術前進的速度，卻無法改變中國AI產業崛起的趨勢。英偉達首席執行官黃仁勛也不得不承認，美國對中國的AI出口管制失敗了。今天的中國AI產業早已不復停留在過去外部輸入、被動追趕的初始階段，而是已經邁上了主動探索、自主迭代的新臺階。

美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）5月22日發文指出，同英偉達首席執行官黃仁勛一樣，許多分析師和業內人士也表示，美國為遏制中國人工智能發展而實施的芯片限制令，實際上“弊大于利”，對美國企業造成的傷害更大，反而令中國這樣的競爭對手加速發展，縮小了與美國在人工智能實力上的差距。