新 聞1：Digital Foundry 揭秘任天堂 Switch 2 技術規格：1536 CUDA 核心 GPU、12GB 內存

5 月 14 日消息，今日 Digital Foundry 揭秘了任天堂新一代游戲主機 Switch 2 的完整系統規格，為玩家和開發者對其性能帶來了更清晰的認知，同時也揭示了開發者在游戲開發過程中需要應對的硬件限制。

首先，Switch 2 的 CPU 采用了 ARM Cortex A78C 架構，支持 ARMv8 64 位指令集，并啟用了加密擴展功能。該 CPU 完全不支持 32 位指令集，且在軟件開發工具包（SDK）中也未提供相關支持。CPU 擁有 64KB 的一級指令緩存和 64KB 的一級數據緩存，每個核心配備 256KB 的二級緩存，同時共享 4MB 的三級緩存。與初代 Switch 類似，Switch 2 的 CPU 并非所有核心都可用于游戲運行，其中兩個核心將被預留用于操作系統。在 CPU 的主頻方面，其最高時鐘頻率可達 1.7 GHz，遠高于掌機模式下的 1100 MHz 和主機模式下的 998 MHz。不過 Digital Foundry 指出，這一最高主頻僅是理論上的極限值，僅在特定條件下才可能實現。

在 GPU 方面，Digital Foundry 確認了此前泄露的規格信息。Switch 2 的 GPU 基于安培（Ampere）架構，與 RTX 30 系列顯卡采用相同的技術基礎，擁有 1536 個 CUDA 核心。在掌機模式下，GPU 的運行頻率為 561 MHz，而在主機模式下則可提升至 1007 MHz。盡管 GPU 的最高頻率可達 1.4 GHz，但目前尚不清楚開發者是否能夠將其頻率提升至超過掌機和主機模式所指定的數值。此外，由于部分 GPU 資源將被系統預留，開發者無法使用全部的 GPU 資源。Digital Foundry 還確認了該主機的浮點運算能力為 3.072 TFLOPs，但這一數據在衡量系統整體性能時已不那么重要。關于光線追蹤能力，Switch 2 在掌機模式下每秒可處理約 100 億條光線，在主機模式下則可達到 200 億條。

與 CPU 和 GPU 類似，Switch 2 的 12GB LPDDR5X 內存也并非全部可用于游戲。Digital Foundry 確認，該內存由兩個 6GB 模塊組成，主機模式下的帶寬為 102GB/s，掌機模式下為 68GB/s。此外，系統將預留 3GB 內存用于操作系統，這一比例遠高于初代 Switch 為非游戲功能預留的內存份額。

IT之家注意到，通過系統 SDK，Digital Foundry 還確認了 Switch 2 的自定義文件解壓縮引擎（FDE）將實現更快且更節能的文件解壓縮功能。同時，可變刷新率（VRR）目前僅支持主機自帶屏幕，無法通過 HDMI 接口實現外部設備支持。此外，游戲語音聊天功能可能會對系統性能產生一定影響，因此開發工具中提供了一種無需激活會話即可測試該功能的工具。

最后，Digital Foundry 還確認，Switch 2 將支持多種 NVIDIA DLSS 選項，包括 DLAA、1x、2x 和 3x。盡管目前尚未確認這些選項的具體細節，但據推測，它們可能類似于 PC 端的 DLSS 質量模式、平衡模式和性能模式。

任天堂 Switch 2 將于 6 月 5 日在全球范圍內發售，但中國大陸和中美洲等部分地區除外。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/853085.htm

根據曝光信息來看，新的任天堂Switch 2是8×A78核心和1536個Ampere架構CUDA核心，和之前曝光的信息并沒有太大差別。其實，這個CPU規模對比現在的手機SOC都算不上強，但相比于上一代的4×A57可強不少了。GPU當面，就期待NVIDIA給我們帶來些驚喜了，12G的共享內存也不算大，但也是相比自己提升不小，如果價格……嗯……應該還是值得買的吧?

新 聞 2： 消息稱三星代工任天堂 Switch 2 游戲掌機芯片：8nm 工藝，初期銷量 1500 萬臺

5 月 15 日消息，韓媒 chosun 昨日（5 月 14 日）發布博文，報道稱三星在 5 納米和 8 納米等成熟制程上接連贏得客戶訂單，為任天堂 Switch 2 游戲掌機，代工英偉達 Tegra T239 芯片。

消息稱任天堂 Switch 2 游戲掌機所用的英偉達 Tegra T239 芯片采用8nm 工藝，初期銷量預計超過 1500 萬臺。

消息稱任天堂此前曾考慮臺積電的 7nm 或者 8nm 工藝，但鑒于三星在 5nm 和 8nm 工藝上的良率達到 70%~80%，且成本方面更具優勢，最終選擇了不使用極紫外光（EUV）設備的 8 納米制程。

圖源：極客灣

三星晶圓代工不僅鎖定大客戶，還積極吸引無晶圓廠企業訂單。DeepX 和 Boss Semiconductor 等韓國 AI 芯片企業已成為合作伙伴，今年下半年起，這些企業的原型產品將進入量產階段，預計進一步推高三星稼動率（IT之家注：指設備在所能提供的時間內為了創造價值而占用的時間所占的比重）。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/853175.htm

誰說的！誰說的我三星沒有單子了！我三星明明有大單子！！根據已知消息，上文中曝光的芯片很可能是基于三星8nm制造。8nm這個節點還算是三星的優勢節點，但也已經是多年前的工藝制程了，不知道在掌機這個空間里表現會怎么樣……考慮到Switch系列可能的巨大銷量，這也算是給三星打了一針強心劑了，希望三星別辜負NVIDIA和任天堂吧……

新 聞3： 任天堂未來或提供“性能升級版”Switch 2，采用5nm生產SoC，配備OLED屏

雖然Nintendo Switch 2要等到2025年6月5日才正式發售，但是過去這一段時間里，內部設計已經沒有什么秘密可言，搭載的英偉達Tegra T239已經被研究得很徹底。在不少玩家看來，選擇與GeForce RTX 30系列顯卡相同的三星8nm工藝制造這款SoC在今天顯得有些落伍了。

據Notebookcheck報道，最初Tegra T239計劃采用更為先進的三星5nm工藝，但是任天堂最后選擇了成本更低的8nm工藝，由于相同工藝在Ampere架構GPU上已經使用，所以設計上也更為輕松。不過任天堂并沒有完全放棄5nm工藝，未來可能與三星再次合作，帶來“性能升級版”Nintendo Switch 2，同時還可能再次采用OLED屏幕，提升使用體驗。

生命周期內升級SoC的制造工藝并不奇怪，畢竟Nintendo Switch上任天堂就這么干過。最初2017年發售時，Nintendo Switch搭載的英偉達Tegra X1采用的是臺積電20nm工藝，到了2019年升級至16nm工藝，新版游戲主機發熱情況有了明顯改善，電池續航時間也大幅提升。

有分析稱，任天堂與三星的合作或許會促使其他掌機芯片設計公司，比如AMD，考慮選擇三星生產未來的產品。過去兩三年里也一直有消息稱，AMD探索引入三星代工，制造小型APU或者IOD芯片。不過隨著AMD與臺積電關系變得更加密切，似乎這種情況在短期內不會發生。

原文鏈接：https://www.expreview.com/99759.html

而根據最新的消息，任天堂很可能已經準備好了Switch 2的半代升級產品，難道是Switch 2 Pro？？5nm SOC+OLED屏幕，任天堂這不是知道玩家想要什么？？就故意不一次性給全，讓大家去搞半代升級？？？不過這個消息倒也是依舊利好三星，因為這個5nm訂單很可能還會落在三星頭上，畢竟現在的版本就是它在做，只是任天堂……我真的不想多說……

買電腦討論群：386615430

電腦吧評測室官方一群：798545305

文章轉載自網絡（鏈接如上）。文章出現的任何圖片，標志均屬于其合法持有人；本文僅作傳遞信息之用。如有侵權可在本文內留言。

引用文章內容與觀點不代表電腦吧評測室觀點。