小米自主研發的玄戒T1集成了4G基帶，5G基帶還要多久？

基帶不僅僅是芯片重要的產業，也是通信領域重要的產業，發布會的時候，我還疑惑為啥是4G，咋不是5G，不過想想，如果是5G，估計都用在小米15SPro手機上了。但現如今如果手機上為了自研芯片，上了4G基帶芯片就可能不是那么一回事了，所以聽說這款手機搭載的是聯發科的基帶！

而對于手表，采用4G基帶T1影響不會太大！而且從4G開始做，應該在技術專利和授權方面更加容易點！而且做4G也為5G打下了基礎！小米通過玄戒T1的4G基帶研發積累了重要經驗，包括蜂窩通信全鏈路自主設計、多制式適配、功耗優化等核心技術。研發團隊規模超過600人，其中60%的工程師擁有10年以上經驗，測試里程達15萬公里，覆蓋全國100多個城市網絡環境。這些資源為5G研發奠定了基礎。

據悉小米的5G基帶研發可能在1-2年內取得突破，預計2026年上半年推出外掛基帶，2027年集成到手機SoC里。而現如今4G到5G的跨越，還是需要邁過一些門檻，因為5G基帶需支持Sub-6GHz、毫米波頻段、SA/NSA雙模組網，以及與現有4G網絡的平滑切換，技術復雜度遠超4G。小米當前通過4G基帶驗證了底層技術，但5G還需攻克高頻段信號處理、專利壁壘等難題。

目前5G核心技術專利主要掌握在高通、華為等企業手中，小米需通過交叉授權或專利規避方案降低成本。此外，芯片制造依賴臺積電等代工廠，若美國對華政策收緊或國內半導體工藝（如中芯國際N+2工藝）未突破，可能影響量產進度。

通信基帶需經過大規模現網測試和復雜環境適配。例如，蘋果耗時6年才推出首款自研5G基帶，小米雖起步較晚，但團隊規模和技術復用能力可能縮短周期。有消息稱：預計2026年上半年：可能推出外掛式5G基帶，類似蘋果初代方案，應用于高端手機或物聯網設備。預計2027年嘗試將5G基帶集成至手機SoC（如玄戒O系列后續產品），但需解決制程工藝（如3nm/2nm）的兼容性問題。

初期可能優先在智能手表、物聯網設備等低功耗場景驗證5G基帶，再逐步擴展至手機。例如，玄戒T1的4G基帶已通過小米WatchS4等產品落地，類似路徑或適用于5G。小米5G基帶的研發預計需要至少1-2年進入工程驗證階段，2026年可能推出外掛基帶，2027年前后實現與SoC的集成商用。初期應用場景或聚焦智能穿戴設備，后續逐步向手機端過渡。不過我們還需要注意，6G也要來了，那么上很多的企業開始做6G基帶了，研究5G有價值嗎？或者說小米是否能從4G到6G越級？具體進展需關注2025年底至2026年初的技術發布會動態。對此大家是怎么看的，歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！