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半導(dǎo)體業(yè)界流傳日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對(duì)客戶(hù)發(fā)出的通知，提到因該公司產(chǎn)能無(wú)法跟上市場(chǎng)需求，將對(duì)部分客戶(hù)斷供先進(jìn)封裝關(guān)鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI），業(yè)界憂(yōu)心恐導(dǎo)致AI斷鏈危機(jī)一觸即發(fā)。

業(yè)界指出，目前沒(méi)有任何材料能全面替代PSPI在所有先進(jìn)封裝制程中的性能，考量先進(jìn)封裝是AI芯片生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，若缺少PSPI導(dǎo)致先進(jìn)封裝產(chǎn)能供給受限，不僅牽動(dòng)臺(tái)積電（2330）、日月光投控、群創(chuàng)等業(yè)者先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)接單，進(jìn)而沖擊全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。業(yè)界分析，旭化成是全球PSPI數(shù)一數(shù)二關(guān)鍵供應(yīng)商，以封裝材料來(lái)說(shuō)，旭化成和HD（杜邦與日立合資公司）居前兩大，一旦供貨不足，牽動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)。

根據(jù)業(yè)界人士轉(zhuǎn)述，此次旭化成擬對(duì)部分客戶(hù)斷供其PIMEL系列感光材料供應(yīng)，即PSPI相關(guān)產(chǎn)品，主因AI高速發(fā)展，使得算力需求快速增長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)封裝需求暴增，同步帶動(dòng)PSPI需求勁揚(yáng)，該公司產(chǎn)能無(wú)法及時(shí)跟上市場(chǎng)需求。

業(yè)界人士說(shuō)，旭化成的PSPI材料，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有關(guān)鍵應(yīng)用價(jià)值，并廣獲半導(dǎo)體指標(biāo)廠采用，主要用于元件表面保護(hù)層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層，在晶圓級(jí)封裝（WLP）制程中，晶圓表面鈍化層及RDL重布線層介質(zhì)制造需依賴(lài)光敏絕緣材料，由于PSPI的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)在于兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡(jiǎn)化2P2M、4P4M等多層布線制程。

隨著AI熱潮推升英偉達(dá)AI芯片熱銷(xiāo)，英偉達(dá)所有先進(jìn)高速運(yùn)算（HPC）都要用到先進(jìn)封裝，尤其仰賴(lài)臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛上周來(lái)臺(tái)參加臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX）受訪時(shí)直言，CoWoS是很先進(jìn)的技術(shù)，目前除了CoWoS之外，「我們真的沒(méi)有其他選擇。」更確立CoWoS對(duì)英偉達(dá)不可取代的地位。

先進(jìn)封裝爆紅，三星、英特爾、日月光投控、群創(chuàng)等大廠也積極搶進(jìn)，進(jìn)一步消耗PSPI產(chǎn)能。隨著旭化成對(duì)部份客戶(hù)斷供，業(yè)界憂(yōu)心AI斷鏈危機(jī)一觸即發(fā)。

對(duì)于相關(guān)消息，至昨（26）日截稿前，臺(tái)積電未回應(yīng)。業(yè)界分析，臺(tái)積電是全球晶圓代工龍頭，應(yīng)會(huì)獲得旭化成優(yōu)先供貨，研判對(duì)臺(tái)積電影響不大。不過(guò)，對(duì)正積極強(qiáng)化先進(jìn)封裝能量日月光投控而言，旭化成PSPI供貨不順，可能會(huì)打亂原先集團(tuán)布局規(guī)畫(huà)。惟日月光投控對(duì)此不予回應(yīng)。

日月光投控內(nèi)部規(guī)劃，目標(biāo)2025年CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)可達(dá)1萬(wàn)片，力拼今年相關(guān)業(yè)績(jī)倍增至10億美元以上。

感光型聚醯亞胺（PSPI）是一種特殊的聚合物材料，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和電子業(yè)。

PSPI具感光性、低溫固化、高解析度等特性，在光照射下會(huì)產(chǎn)生物理性質(zhì)變化，借此做為半導(dǎo)體微影制程中的光阻材料，以簡(jiǎn)化制程并提高精度。

PSPI固化溫度可低至攝氏200度，這對(duì)于需要低溫處理的電子元件特別重要，另因高解析度微影制程能力，特別適合于高精密的電子組件制造，在應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝時(shí)，主要用于重分布層（RDL）制程中作為介電絕緣材料，是關(guān)鍵原料之一。

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