- 再砸2000億做研發,小米下一個十年會更好嗎?
造芯是小米的必然選擇
01、發布會回應了部分疑問
5月22日晚7時,雷軍帶著小米芯片“玄戒O1”向全世界交出答卷,并相繼發布了搭載這款芯片的全新旗艦小米15SPro、小米平板7Ultra,以及搭載小米玄戒T1長續航4G手表芯片的小米手表S4十五周年紀念版。
這其中大家最關注就是小米玄戒O1,有太多想問小米的,比如是多少制程,核心是什么樣的,跑分在什么梯隊,功耗怎么樣?如何實現自研的?自研比例有多高?
對于這些問題,雷軍在發布會上有些給予了回答,有些暫時沒有回答。對于制程雷軍毫不避諱的指出玄戒O1就是第二代3nm芯片,也就是目前最為先進芯片,目前只有蘋果和高通、聯發科有這樣的芯片。但對于哪家代工就沒有說明,這當然也可以理解,因為大概率不會是中國大陸企業代工的,能夠成熟穩定代工3nm芯片的只有三星和臺積電工廠,但三星跟小米在海外存在廣泛競爭關系不太可能代工。
臺積電之所以能夠代工,并非一些網友講的小米跟國外資本關系更好特意開了綠燈。而是根據美國BIS相關管理部門出臺的合規代工指標進行代工,比如最高不超過300億晶體管數量的芯片就可以,所以我們能看到小鵬和蔚來陸續推出了自家5nm芯片。所以小米找臺積電代工是正常的,最大的問題是后續代工能否繼續仍有待觀察。
小米玄戒O1對標的是行業頂尖蘋果A18 Pro,稱其處理速度大幅領先,且性能功耗比A18 Pro低35%。同時,通過小米自研的第四代圖像處理器ISP,玄戒O1的處理速度最高可達每秒87億像素,速度最高提升100%。
當然網友最關心的小米算不算自研,自研比例有多高?
在芯片領域,“自研”的定義存在不同層級。高純度自研,是指CPU/GPU 架構基于ARM,再自主設計或優化(如蘋果 A 系列、華為麒麟、高通 Kryo/Adreno);部分自研是基于 ARM 公版 CPU/GPU,但定制 NPU、ISP 或基帶(如聯發科天璣);還有貼牌整合,直接套用 ARM 全套 IP(如早期國產手機芯片)。
DeepSeek整理,部分或與實際情況有差異
根據綜合信息推測,小米目前應該屬于部分自研,玄戒O1 公布的信息顯示:CPU:ARM Cortex-X925 + A725 + A520(全公版)。GPU:ARM Immortalis-G925 MC16(公版)。據芯智訊報道,安謀科技的人透露,據其了解,小米玄戒 O1 并不是基于 ARM CSS for Client 平臺方案。 報道還援引了小米集團副總裁、玄戒負責人朱丹的回應,對方表示,小米是買的 ARM IP 軟核授權,“CPU / GPU 多核及訪存的系統級設計完全由小米自主研發,后端設計也是完全由小米自主研發,并非是基于 ARM CSS 軟核或硬核方案。”
部分自研也不差,如果能夠實現更高純度自研當然好,但是也要考慮商業效益,小米這類部分自研的企業同樣可以促進半導體行業的進步,帶動更多企業和人才投身國產自研先進芯片。正如之前突然關停的哲庫,據說部分人才就來到了小米,同樣的Soc芯片設計經驗在這里就可以繼續發揮作用。
02、小米為何要死磕Soc芯片
5年前,在小米創業10周年復盤會上,雷軍定下了“技術為本”的鐵律,下定決心要在核心技術研發上投入1000億元,最終大約投入了1020億元。正是5年前的千億投資,才換來了小米今天的部分成績:小米手機銷量穩居全球前三,小米汽車成為行業爆款。
但小米在高端手機市占率表現不如蘋果和華為,如何進一步攻占6000元以上價位段,成了雷軍和小米需要考慮的新問題。現在,雷軍給出了小米的新解法,即通過加碼自研芯片,實現真正的全面對標蘋果。從小米玄戒O1的跑分性能來看,小米貌似做到了,但真正足以抗衡蘋果還有不小的距離。
芯片行業尤其是先進Soc迭代以年計算,越是先進芯片成本越高,據說3nm芯片的制造成本已經達到10億美元,接下來2nm的成本只會更夸張離譜。所以高端芯片沒有龐大的銷量維持就很難成立。
據研究機構Omdia數據,2024年小米搭載高通旗艦芯片驍龍8系列的手機出貨為1950萬臺,搭載聯發科旗艦芯片天璣9000系列芯片的小手機出貨為370萬臺。以此估計,即使小米在旗艦機中全部采用自研芯片,出貨量也只有大約2320萬顆左右,而蘋果、高通的年出貨量均在上億規模。
有業內人士指出,小米15S Pro的售價為5499元起,而像玄戒O1這樣規模的3納米芯片,每代研發投資約10億美金,若僅銷售100萬臺,僅芯片研發成本每臺就超過1000美金,還未算上制造和其他費用。也就是說,如今一臺手機的定價,連一片芯片的研發成本都不夠。
更不要說小米在廣大的海外市場還要依賴高通旗艦芯片,小米全面用自研芯片并不現實。高通CEO安蒙(Amon)在5月19日接受媒體采訪時回應稱,目前高通與小米有長期穩固的合作關系,小米的一些旗艦機仍會繼續采用高通的技術。事實上,品牌廠商研發自家芯片不罕見,比如三星有自研SoC,但高通仍是三星旗艦機的主要供應商,高通也將會是小米旗艦機的主要供應商,未來也不會改變。
跟很多網友想的不一樣的是資本市場反應較為冷淡,在隔日并沒有出現大漲甚至飄綠。這也不難理解,原因大概有兩點,一是資本市場此前對小米的計價是更看好小米汽車的成長性,而Soc芯片市場飽和缺乏想象空間。二是芯片開發業務周期長,研發成本高,不確定性高,會對小米利潤在很長的時間內有影響。
但雷總似乎早已經打開了思路在更高一層給予回答,那就未來的想象空間在AI,無論是AI手機還是AI大模型,未來都是需要海量的AI芯片。據字母榜報道,基于小米端側AI業務,玄戒O1定制了6核低功耗NPU,算力達到44 TOPS。配合小米第三代端側模型,通過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。玄戒O1還專門針對日常高頻使用的超100種AI算法進行了芯片硬化,通過硬件加速提升AI計算效率,提升小米手機在各類AI場景中的表現。
未來的十年是AI的十年,所以小米會選擇在未來十年再砸2000億做研發,看清了未來大方向,剩下的無非是堅持和努力。小米會不會被制裁,在筆者看來這幾乎難以避免,只是時間早晚,但不去做自主研發,錯失機會后就再也沒可能了。
寫在最后
在下一個五年十年,究竟會變成什么樣沒人知道,但行至手機和汽車深水區的小米,需要大量資金和技術來堆砌自己的護城河,等待下一個擴張的時代。
參考資料:
雷軍別無選擇 來源:字母榜
雷軍對高速事故的回應 來源:藍字計劃
小米玄戒O1,平平淡淡才是真 來源:未盡研究
比Model Y貴六七萬? 來源:電動星球
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