廣東
格隆匯5月27日｜臺積電一位高管表示，該公司將在德國慕尼黑開設一個芯片設計中心。臺積電歐洲區總裁Paul de Bot透露，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度開放，“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網領域的應用。”
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