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半導體封測，半導體官方群！
一直被抄襲，從未被超越！
芯榜消息：
5月27日，據港交所官網顯示，中國第三代半導體碳化硅芯片領先企業——深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所遞交A1申請表，開啟赴港上市之路，沖刺中國碳化硅芯片第一股。
據悉，基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊創立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發與產業化。 新能源汽車是碳化硅功率半導體最大的終端應用市場。
作為國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，基本半導體自主研發的車規級碳化硅功率模塊已應用于領先汽車制造商的量產旗艦車型，并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績記錄。
2022至2024年，基本半導體營業收入年復合增長率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營收年復合增長率達到434.3%。據弗若斯特沙利文的資料顯示，按2024年收入計，基本半導體碳化硅功率模塊出貨量在全球市場排名第七。
根據招股書顯示，基本半導體未來發展戰略將著力于持續加大研發投入以保持競爭優勢，深化IDM和代工合作并舉的業務模式，聚焦核心應用領域并加強客戶合作，加強全球化布局，打造功率器件領先品牌，以及擴大碳化硅的應用并開展超寬禁帶半導體的研究。
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邵旭峰域
