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來源:內(nèi)容 編譯自 nokiamob 。
長期以來,三星的芯片部門一直是公司收入和利潤的基石。然而,近年來,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。在其各個部門中,負(fù)責(zé)設(shè)計 Exynos 處理器、ISOCELL 攝像頭傳感器和其他傳感器技術(shù)的系統(tǒng) LSI 部門遭遇的困境最為嚴(yán)重。據(jù)報道,這促使三星考慮進(jìn)行大規(guī)模重組。
據(jù)SEDaily報道,三星電子高管近日召開戰(zhàn)略會議,探討系統(tǒng)LSI的未來發(fā)展方向。在評估了三星電子各業(yè)務(wù)部門的業(yè)績后,會議討論了三種可能的解決方案:將系統(tǒng)LSI與三星MX(移動設(shè)備部門)合并;與三星晶圓代工廠(芯片制造部門)合并;以及進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組。
雖然會議期間尚未做出最終決定,但業(yè)內(nèi)人士表示,將 System LSI 與三星代工廠合并的提議最受關(guān)注。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬(業(yè)務(wù)支持業(yè)務(wù)部)和全永鉉(三星設(shè)備解決方案部)做出最終決定之前,還將進(jìn)行更多高層討論,并聽取三星電子董事長李在镕的意見。
系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)此前曾隸屬于三星代工廠,直到2017年才被拆分,以避免與高通和英偉達(dá)等代工廠客戶發(fā)生潛在的利益沖突。拆分的目的是為了讓外部合作伙伴放心,他們的專有設(shè)計將得到保密。然而,如今,內(nèi)部越來越支持合并這兩個部門,尤其是考慮到三星正努力在2納米以下芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域取得成功——這一目標(biāo)需要設(shè)計和制造之間更緊密的整合。
對于那些不熟悉三星內(nèi)部結(jié)構(gòu)的人來說,這里是對所涉及的主要部門的簡要概述:
三星設(shè)備解決方案 (DS):該部門包括三星代工廠、三星內(nèi)存和系統(tǒng) LSI。
三星代工廠:半導(dǎo)體制造部門,負(fù)責(zé)為內(nèi)部使用和任天堂、Nvidia 和高通等外部客戶生產(chǎn)芯片。
系統(tǒng) LSI :專注于設(shè)計處理器和傳感器的部門,包括 Exynos 芯片和 ISOCELL 圖像傳感器,用于從 智能手機(jī)到汽車系統(tǒng)的各種設(shè)備。這些設(shè)計通常由三星代工廠代工。
三星 MX(移動體驗)部門:負(fù)責(zé)開發(fā)和生產(chǎn)三星的智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備和筆記本電腦。幾年前,該部門與 DX 部門合并。
三星 DX(設(shè)備體驗):該部門負(fù)責(zé)監(jiān)督電視、顯示器等消費電子產(chǎn)品以及空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)等家用電器的開發(fā)。
如果三星繼續(xù)將系統(tǒng) LSI 并入三星代工廠,則可能會擾亂其無晶圓廠客戶(例如高通和英偉達(dá))的信心,這些客戶可能擔(dān)心自己的芯片設(shè)計會受到損害。這種擔(dān)憂可能會促使這些公司尋找其他制造合作伙伴。
三星或拆分晶圓廠
三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門通過系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)部門進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計,并通過代工業(yè)務(wù)進(jìn)行制造。
然而,全球主要客戶依然存在擔(dān)憂。蘋果、英偉達(dá)和高通等公司——均為無晶圓廠公司——仍然對將芯片生產(chǎn)委托給與競爭對手三星System LSI關(guān)聯(lián)的代工廠持謹(jǐn)慎態(tài)度。剝離代工部門或許可以緩解這些擔(dān)憂,并吸引更多訂單。
三星證券全球投資策略主管俞承敏此前在一份報告中指出,三星應(yīng)該考慮剝離其“結(jié)構(gòu)性虧損”的代工業(yè)務(wù),并將其在美國證券交易所上市。
然而,一些挑戰(zhàn)使得這一舉措舉步維艱。與生物業(yè)務(wù)不同,代工部門缺乏獨立運(yùn)營的成熟度。由于在3納米以下的先進(jìn)工藝中未能實現(xiàn)具有競爭力的良率,該部門在盈利能力和獲取大型科技客戶方面都面臨困難。
根據(jù)市場追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù),臺灣臺積電去年第四季度在全球代工市場占據(jù)67.1%的主導(dǎo)地位,較上一季度增長2.4個百分點。相比之下,三星電子的份額下降了一個百分點,至8.1%。
隨著訂單枯竭,代工業(yè)務(wù)拖累了DS部門的業(yè)績。三星在2025年第一季度公布的半導(dǎo)體營業(yè)利潤為1.1萬億韓元(8.03億美元)。
分析師估計,僅內(nèi)存部門就盈利超過3萬億韓元,這意味著系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)和代工業(yè)務(wù)合計虧損可能接近2萬億韓元。
“技術(shù)最終是決定性因素,”半導(dǎo)體專家、嘉泉大學(xué)特聘教授金永碩表示。“在考慮分拆之前,三星代工廠必須提高良率。”
留在三星電子也有好處。DS部門可能會拖累訂單,但對于仍在發(fā)展成熟的晶圓代工業(yè)務(wù)而言,它仍然是支撐的支柱。晶圓代工和內(nèi)存部門共用位于京畿道華城和平澤的園區(qū),甚至共用生產(chǎn)線所在的建筑。
三星還將自己定位為提供內(nèi)存、晶圓代工和封裝的一站式服務(wù)——如果晶圓代工獨立,這種交鑰匙解決方案可能會失去吸引力。
剝離晶圓代工業(yè)務(wù)將比最近的生物技術(shù)舉措復(fù)雜得多。
“僅建造一條晶圓代工生產(chǎn)線就需要超過20萬億韓元,”一位三星高管表示。
“這與生物技術(shù)完全不同。在半導(dǎo)體行業(yè),規(guī)模經(jīng)濟(jì)已經(jīng)通過大規(guī)模投資實現(xiàn)最大化,晶圓代工很難獨自進(jìn)行資本投資,”這位高管補(bǔ)充道。
說服股東也將是一個巨大的障礙。
去年10月,三星電子執(zhí)行董事長李在镕在韓菲商業(yè)論壇上發(fā)表講話:“我們渴望晶圓代工業(yè)務(wù)的增長。但我們對分拆不感興趣。”
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