出品|搜狐科技
作者|張雅婷
編輯|楊 錦
小米首款SoC芯片“玄戒O1”面世后,來自外界的質疑聲不斷。
玄戒O1采用第二代3nm先進工藝制程,雷軍稱性能對標蘋果最新的旗艦A18 Pro芯片。這也意味著,小米成為中國大陸首家、全球第四家自主研發設計出3nm旗艦SoC的企業。
由于投入大、回報周期長、失敗風險大,成功自研SoC的手機廠商屈指可數。此前,國產手機廠商中只有華為掌握了關鍵的芯片設計能力,OPPO官宣造芯四年后最終選擇了關停業務,小米澎湃S2流片失敗后也沉寂數年。
從其他頂級芯片廠商的研發歷史來看,做好芯片往往需要上十年的積累。令不少人感到疑惑的是,為何小米重啟SoC研發四年后,就能造出媲美蘋果的旗艦芯片?小米玄戒O1的CPU、GPU核心架構以及基帶均為外采,這樣的芯片算得上自研嗎?
多位芯片行業人士告訴搜狐科技,小米玄戒O1是自研芯片,只是芯片的自研率相對沒那么高,和蘋果、華為相比有一定差距。作為小米的首款SoC,選擇外采IP(知識產權核心,Intellectual Property Core)是一個降低風險、提高研發效率的做法。
小米官方強調,玄戒O1基于Arm最新的CPU、GPU 標準IP授權,但多核及訪存系統級設計、后端物理實現完全由玄戒團隊自主設計完成,并非“向Arm定制芯片”。
對于行業來說,小米玄戒O1的推出無疑是一個積極信號。躋身先進制程SoC的牌桌,小米以后不僅有機會和高通、蘋果等國際大廠掰手腕,也可以帶動國內產業鏈,比如推動封裝和測試廠商的技術升級。
為何研發4年就能比肩蘋果?
早在2014年9月份,小米就曾涉及自研芯片的業務,但此前澎湃芯片的失敗,讓很多人沒想到,小米也能造出對標蘋果的芯片。
2017年,小米澎湃S1搭載在小米5C上試水,28nm制程工藝落后于業界14nm,性能勉強夠用,未在市場掀起太大水花。S1之后,小米澎湃芯片也再無迭代,有爆料稱澎湃S2在經過5次流片后仍未能成功。
此后,小米暫停SoC芯片的研發,直到四年前才重新啟動。而最新推出的玄戒O1,顯然在參數上稱得上業界第一梯隊的水平。
數據顯示,玄戒O1安兔兔跑分達到300萬分,單核性能3008分,蘋果A18 Pro為3529分,多核性能跑分9509分,對比蘋果8751分。
據雷軍透露,玄戒芯片研發投入135億元,今年芯片研發預算60億元,芯片團隊超過了2500人,無論是人數還是投入規模都排在國內前三。
為啥小米四年就能造出來媲美蘋果的SoC芯片?AMD芯片設計工程師、《了不起的芯片》作者王健告訴搜狐科技,小米的玄戒O1通過外采IP的方式,提高了研發效率。
據了解,玄戒O1的CPU核心基于ARM公版架構,GPU模塊采用的ARMImmortalis-G925 GPU,外掛聯發科5G基帶。
王健舉例稱,小米玄戒O1采用的是Arm標準IP授權,相當于ARM提供的標準CPU核心,小米再根據性能需要進行多核的搭建以及訪存體系等的設計。對比的話,蘋果是基于Arm指令集自研的核心,自研率更高,性能也更強。所以蘋果的單核性能跑分要高于小米。
他表示,CPU、GPU、基帶這幾個模塊的自研難度最高,所以小米走得是一個比較容易實現的路徑。OPPO哲庫不解散的話,也是能做到當時最先進的4nm工藝。
而芯片工程師季越(化名)也告訴搜狐科技,小米的團隊不是從零開始,吸收了很多有經驗的工程師,來自華為海思、哲庫、高通等芯片公司,而且業界的各種流程和工具都已經比較成熟。
在他看來,小米作為一個相對比較新的團隊,在新工藝制程下,設計出一款性能優秀的芯片不是很奇怪的事情。
外采IP能算自研芯片嗎?
作為小米首款先進制程工藝的SoC,玄戒O1外采IP是一條更穩妥的路,但在自研程度上也被打上了一個問號。
有犀利的評論指出:如果芯片的關鍵模塊均為外采,那這樣的芯片突破性在哪兒?真的能算是自研嗎?
“小米玄戒O1可以說是小米自研的,只是自研率不高,和蘋果、華為等相比還有一定差距。”王健告訴搜狐科技,據他對小米芯片團隊的了解,整個SoC級別的優化,包括后端設計等,都是小米做的。
在他看來,盡管很多關鍵模塊沒有自研,但作為小米第一顆芯片也很合理,畢竟步子不能一下邁太大。
從蘋果、華為等廠商的芯片研發歷史來看,大家一般在推出首款復雜芯片的時候,都不會選擇“全棧自研”的方式。比如,從2009年第一次發布海思K3V1算起,華為芯片迭代約五年后才首次集成自研基帶,迭代約十年后才推出自研的達芬奇架構NPU。
季越強調,從成熟的IP供應采購IP是合理的。芯片行業不會根據外采了多少IP,來斷定一個芯片是不是屬于自研芯片,只要是自己投片的,都是屬于自研芯片。
他向搜狐科技解釋稱,對于一個復雜芯片,如果所有IP都自己做,是風險非常高的行為。芯片設計成本很高,但只有流片后測試才知道是否符合要求,有任何問題只能重新設計或者進行部分修補再次投片。
他認為,小米芯片性能可以和國際大廠PK,也說明芯片設計團隊的能力很強,畢竟架構的設計、性能優化、功耗優化、成本控制都非常重要。
不過和華為海思比的話,小米還有很大差距。“海思內部的專家很多,撈一部分出來都能獨立成立很多優秀的芯片公司。”
躋身SoC第一梯隊
行業格局將如何變化?
在自研SoC之前,小米手機主要采用的是高通、聯發科的芯片。玄戒O1的推出,無疑將對手機、芯片市場格局產生一定影響。
根據Omdia的Smartphone Tech監測報告,2024年聯發科SoC芯片在小米手機中的占比為63%,高通占比為35%,紫光展銳為2%。
小米之外,蘋果、三星、華為都有自研SoC的業務,其中蘋果、華為是為了取代芯片供應商,而三星則是采用的多元化芯片供應策略。
TechInsights服務總監Wayne Lam告訴搜狐科技,小米應該采用的是類似于三星的策略,利用自研芯片作為高通、聯發科的制衡/備選方案。
他認為,每出貨一個玄戒芯片,高通和聯發科就會損失一個份額,但這不會對他們產生實質性的影響,因為高端手機市場仍在增長。
Canalys首席分析師朱嘉弢告訴搜狐科技,玄戒的芯片性能其實能比肩一些旗艦芯片,但是需要通過實際產品端的表現去做驗證。目前來看,不會對芯片行業的格局產生影響。“玄戒O1的整體體量占比不太大,并且小米也會考慮供應商的多元化和穩定性。”
官宣自研SoC不久后,小米與高通簽署多年合作協議,高端機繼續用驍龍芯片。在最新的財報發布會上,小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰提到,小米自研芯片目前僅規劃用于小米的高端旗艦產品,在產品上的搭載率不會太高。
近年來,科技企業為了建立差異化優勢,加碼高端市場,都在紛紛布局自研芯片。朱嘉弢認為,玄戒O1的推出對小米最大的影響其實是在品牌影響力上,會為小米高端化長期做出貢獻。
今年一季度,小米手機時隔十年,登頂中國市場出貨量第一,同比增長39.9%,高于整體市場3.3%的增速。隨著小米自研芯片能力的突破,其手機業務也將走得更穩。
運營編輯 |曹倩審核|孟莎莎
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