山東
IT之家 5 月 30 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（5 月 29 日）發布博文，報道稱三星 Galaxy Z Flip7 折疊手機所用芯片不會按照市場劃分芯片，全部采用自家 Exynos 2500 芯片。
IT之家曾于 5 月 27 日報道，Galaxy Z Flip7 折疊手機會按照市場劃分芯片，韓國地區搭載 Exynos 2500 芯片，而中國等其它市場搭載高通驍龍 8 至尊版芯片。
不過根據最新曝光的 One UI固件，確認美版 Galaxy Z Flip7 折疊手機也會采用 Exynos 2500 芯片。
對于三星電子內部而言，Galaxy Z Flip7 使用 Exynos 2500 可拉低 MX 部門的整體手機 SoC 采購成本，提升與高通的議價能力；也能改善 DS 部門下屬系統 LSI 和晶圓代工業務的業績。
▲ 外媒此前曝光的三星Galaxy Flip7 渲染圖
Galaxy Z Flip7 折疊屏手機已現身 GeekBench 跑分庫，6.4.0 版本單核成績為 2012 分，多核成績為 7563 分。CPU 規格為 1 Core @ 3.30 GHz、2 Cores @ 2.75 GHz、5 Cores @ 2.36 GHz、2 Cores @ 1.80 GHz，測試機型搭載 Android 16、12GB RAM。
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