2025年，第九屆集微半導體大會將首次移師上海，于7月3日至5日在張江科學會堂隆重舉行。本屆大會將以全新視野與國際化格局，開啟中國半導體產業對話全球、協同創新的新篇章。

作為集微大會的重要組成部分及特色環節，由愛集微聯合全國知名高校微電子學院及相關院系共同發起的“校友論壇”將于7月5日精彩亮相，現已正式開啟報名通道，誠邀全國高校校友共襄盛舉！

校友論壇報名入口

歷經八年深耕，集微半導體大會已然成為中國半導體產業一年一度的行業盛會，被譽為“年度嘉年華”和“資本風向標”，連續三屆參會嘉賓規模突破5000人，影響力輻射全球。在全球產業格局重構的大背景下，集微大會以構建產業對話平臺、推動要素融合為使命，持續助力中國半導體產業破局突圍。2025年，第九屆集微大會移師上海，不僅彰顯了其向更高規格邁進的決心，也借助上海作為“中國芯片企業最密集地區”的區位優勢，全面提升資源集聚與產業協同的深度與廣度。

2025年集微大會校友論壇迎來了全方位的重磅升級。從廈門啟航，到上海揚帆，這不僅是空間維度的遷移，更是影響力與格局的全面躍升。這場專屬于半導體領域校友的高能盛會，將匯聚來自半導體行業企業、投資機構、政府園區與全國重點高校的核心力量，搭建一個更精準高效的資源對接平臺與信息交流窗口。通過集聚校友資源、打通產業鏈條、促進“產學研用”深度融合，校友論壇將進一步激發校友群體的凝聚力與創新力，為中國半導體產業的高質量發展注入新動能。

2025年集微大會校友論壇將在內容策劃與活動形式上實現全面升級，呈現多維融合、深度互動的交流體驗。論壇將圍繞產業焦點與發展痛點，設置包括項目路演、圓桌論壇、主題演講在內的多個環節：

項目路演將精準對接高校校友創業項目與投資機構、產業鏈資源，推動科技成果落地轉化與業務拓展；

圓桌論壇將邀請來自高校、企業、資本、園區等不同領域的核心代表，就當下半導體產業面臨的關鍵議題展開深度交流與思想碰撞；

主題演講則將聚焦行業最新趨勢與實踐經驗，由重量級嘉賓分享前沿觀點與洞察成果。

內容豐富，形式靈活，干貨滿滿，致力為參會嘉賓帶來一場思想與資源深度交融的高質量交流盛會，真正讓“校友情”轉化為“產業力”。

此外，本屆校友論壇在整體規模上實現躍升，參與院校陣容再度擴充。包括清華大學、中國科學技術大學、西安電子科技大學、浙江大學、復旦大學、北京大學、北京航空航天大學、電子科技大學、上海交大、武漢大學、華中科技、西安理工、廈門大學等在內的二十余所知名高校將齊聚上海，共同參與這一高規格的半導體校友盛會，參會高校數量將創下歷屆新高。近年來，參與校友論壇的高校持續增長，充分體現出各大高校對集微大會校友論壇專業性、影響力與平臺價值的高度認可與積極支持。

自2019年設立以來，集微大會校友論壇不斷發展，廣受好評，參會高校與校友規模逐年增長，形式與功能日趨完善。往屆活動吸引清華、復旦、上交大等近三十余所高校參與，校友們圍繞技術創新、人才培養等話題深入交流，推動產學研協同與資源對接。論壇正成為凝聚校友力量、探索IC人才培育與產業合作新路徑的重要平臺。

2024年集微半導體大會校友論壇合影

值得一提的是，校友論壇將作為集微大會“產學研合作”板塊的重點內容之一，與“微電子學院校企合作”“芯力量科技成果轉化融資路演”“產業園區招商推介會”等多個環節并行發力，共同構建更有溫度、更具效率的創新生態閉環。在三天的集微大會期間，整個張江科學會堂將成為科技、資本、產業、人才四力交匯的核心舞臺。

2025集微大會校友論壇進一步聚焦半導體、人工智能（AI）、新能源等戰略性新興產業，致力于推動技術創新、成果轉化、產業化落地，并積極促進政、產、學、研、金各方資源的深度協同。目前，2025集微半導體大會校友論壇已正式啟動報名，歡迎通過官方通道報名參會，為推動中國半導體產業高質量發展貢獻力量。

校友論壇報名入口

歡迎各高校校友組織和相關企業踴躍聯系洽談，聯系人：韓先生 18918459526

7月5日，上海張江，不見不散！