5月29日，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司世芯舉行股東會，新任董事長沈翔霖表示，去年在高性能計(jì)算和人工智能（AI）相關(guān)產(chǎn)品線表現(xiàn)出色，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)亮眼。對于爭取大客戶次世代項(xiàng)目，沈翔霖對自家2nm設(shè)計(jì)服務(wù)信心十足，并透露越先進(jìn)制程的ASP（平均售價）較高，且出貨量持續(xù)增加，將助力未來獲利表現(xiàn)。

世芯在2024年合并營收達(dá)新臺幣519.69億元，同比大漲70%，稅后凈利潤達(dá)新臺幣64.5億元，同比大漲94%，每股稅后收益達(dá)新臺幣81.34元，創(chuàng)歷史新高。在股東會上，世芯決議配發(fā)40.05元新臺幣現(xiàn)金股利，同時進(jìn)行董監(jiān)改選。值得留意的是，新任獨(dú)董鄒覺倫同時是臺積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)開發(fā)處處長。此外，會后董事會也通過推舉沈翔霖為新任董事長。

沈翔霖強(qiáng)調(diào)，將帶領(lǐng)世芯持續(xù)投入技術(shù)研發(fā)，專注于高階AI芯片設(shè)計(jì)，并建構(gòu)2.5D及3D先進(jìn)封裝之設(shè)計(jì)平臺。

目前，世芯已經(jīng)有多項(xiàng)5nm、3nm的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，包含采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)；2nm、CPO等設(shè)計(jì)案正在進(jìn)行中。

沈翔霖指出，看好SoC（系統(tǒng)單芯片）設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，絕對需要分工合作，世芯技術(shù)實(shí)力在業(yè)界居于領(lǐng)先地位，每年的tape-out（設(shè)計(jì)定案）數(shù)量及良率產(chǎn)出，有信心能完全符合客戶期待。

他進(jìn)一步分析，隨著制程技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，2nm將采用全新的GAAFET構(gòu)架，由于光罩尺寸限制，計(jì)算面積已不敷使用，因此從2nm開始，公司將重點(diǎn)突破3D IC構(gòu)架及創(chuàng)新型I/O芯片方案，將模擬混合信號等不需使用最先進(jìn)制程的IP，配置在相對主流的3nm制程上，使2nm的實(shí)體尺寸完全用于運(yùn)算功能。

另外，硅光子技術(shù)主要用于省電及增加頻寬，在臺積電2nm及A16制程中將是非常好的解決方案。沈翔霖更是透露，目前有許多硅光子合作伙伴積極接洽，因?yàn)閱我恍⌒凸?yīng)商很難直接打入大客戶，必須透過與世芯的合作才有機(jī)會進(jìn)入云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）等大型企業(yè)。

在戰(zhàn)略布局上，世芯將加大對北美市場的投資力度，深化與國際系統(tǒng)廠及云服務(wù)供應(yīng)商（CSP）的策略聯(lián)盟關(guān)系，強(qiáng)化作為可信賴伙伴的市場定位，積極爭取客戶長期合作承諾。

沈翔霖表示，將帶領(lǐng)公司持續(xù)運(yùn)用創(chuàng)新技術(shù)、尖端研發(fā)實(shí)力及策略聯(lián)盟優(yōu)勢開拓市場先機(jī)，鞏固在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位，為客戶和股東創(chuàng)造更高價值，邁向持續(xù)成長及獲利目標(biāo)。

編輯：芯智訊-林子